APPARATUS AND METHOD FOR FORMING A THIN FILM ELECTRONIC DEVICE ON A THERMOFORMED POLYMERIC SUBSTRATE

An apparatus and method for fabricating electronic devices on a polymeric substrate provide for positionally constraining a polymer substrate on a platen, and heating the constrained polymer substrate to at least a glass transition temperature of the polymer substrate. A heat processable ink is appl...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	THEIS, DANIEL J, NELSON, BRIAN K, PHILLIPS, DAVID L, MCCLURE, DONALD J, CARLSON, DANIEL H, SCHNOBRICH, SCOTT M, DOBBS, JAMES N
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An apparatus and method for fabricating electronic devices on a polymeric substrate provide for positionally constraining a polymer substrate on a platen, and heating the constrained polymer substrate to at least a glass transition temperature of the polymer substrate. A heat processable ink is applied to the constrained polymer substrate to form at least a portion of a layer of an electronic device thereon. L'invention concerne un appareil et un procédé de fabrication de dispositifs électroniques sur un substrat polymère qui fournissent une contrainte positionnelle d'un substrat polymère sur un plateau et le chauffage du substrat polymère contraint à au moins une température de transition vitreuse du substrat polymère. Une encre traitable thermiquement est appliquée au substrat polymère contraint pour former au moins une partie d'une couche d'un dispositif électronique dessus.