METHODS AND SYSTEMS FOR DETECTING DEFECTS IN A RETICLE DESIGN PATTERN

Computer-implemented methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern are provided. One computer-implemented method includes acquiring images of the reticle design pattern using a sensor disposed on a substrate arranged proximate to an image plane of an exposure system configure...

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Hauptverfasser: PETERSON, INGRID B, YUM, ED
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator PETERSON, INGRID B
YUM, ED
description Computer-implemented methods and systems for detecting defects in a reticle design pattern are provided. One computer-implemented method includes acquiring images of the reticle design pattern using a sensor disposed on a substrate arranged proximate to an image plane of an exposure system configured to perform a wafer printing process using the reticle design pattern. The images illustrate how the reticle design pattern will be projected on a wafer by the exposure system at different values of one or more parameters of the wafer printing process. The method also includes detecting defects in the reticle design pattern based on a comparison of two or more of the images corresponding to two or more of the different values. L'invention concerne des procédés et des systèmes mis en oevre par ordinateur pour détecter des défauts dans un modèle de dessin de réticule. Ledit procédé comporte l'acquisition de dessin de réticule au moyen d'un capteur disposé sur un substrat agencé à proximité d'un plan d'image d'un système d'exposition conçu pour effectuer un processus d'impression de tranche au moyen du modèle de dessin de réticule. Les images illustrent la façon dont le modèle de dessin de réticule sera projeté sur une tranche par le système d'exposition à différentes valeurs d'un ou plusieurs paramètres de processus d'impression de tranche. Le procédé comprend également la détection de défauts dans le modèle de dessin de réticule en fonction d'une comparaison d'au moins deux des images correspondant à au moins deux des valeurs différentes.
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Ledit procédé comporte l'acquisition de dessin de réticule au moyen d'un capteur disposé sur un substrat agencé à proximité d'un plan d'image d'un système d'exposition conçu pour effectuer un processus d'impression de tranche au moyen du modèle de dessin de réticule. Les images illustrent la façon dont le modèle de dessin de réticule sera projeté sur une tranche par le système d'exposition à différentes valeurs d'un ou plusieurs paramètres de processus d'impression de tranche. 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