SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES

Solar module manufacturing methods for manufacturing a solar electric module including photovoltaic cells. The method includes applying an interconnect material to a flexible electrical backplane having preformed conductive interconnect circuitry to form interconnect attachments. The method aligns a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: BALDWIN, DANIEL, F, KALEJS, JURIS, P
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator BALDWIN, DANIEL, F
KALEJS, JURIS, P
description Solar module manufacturing methods for manufacturing a solar electric module including photovoltaic cells. The method includes applying an interconnect material to a flexible electrical backplane having preformed conductive interconnect circuitry to form interconnect attachments. The method aligns an array of back contact PV cells with the interconnect attachments. Conductive pathways are formed between the PV cells and the conductive interconnects of the flexible electrical backplane. The method applies an encapsulant material to fill spaces formed between the PV cells and the flexible electrical backplane to form a solar cell subassembly, which is incorporated into a solar electric module. L'invention concerne des procédés de fabrication d'un module solaire destiné à fabriquer un module électrique solaire incluant des cellules photovoltaïques. Le procédé comporte l'application d'un matériau d'interconnexion sur un fond de panier électrique souple pourvu d'un circuit d'interconnexion conducteur préformé pour former des fixations d'interconnexion. Le procédé aligne un réseau de cellules PV à contact arrière avec les fixations d'interconnexion. Des trajets conducteurs sont formés entre les cellules PV et les interconnexions conductrices du fond de panier électrique souple. Le procédé applique un matériau d'encapsulation pour remplir les espaces formés entre les cellules PV et le fond de panier électrique souple et former un sous-ensemble de cellule solaire incorporé dans un module électrique solaire.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2008121293A2</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2008121293A2</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2008121293A23</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZFAJ9vdxDFLw9XcJ9XFV8HX0C3VzdA4JDfL0c1cICPJ3dg0Odg3mYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBgYWhkaGRpbGjkbGxKkCACLhJCc</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES</title><source>esp@cenet</source><creator>BALDWIN, DANIEL, F ; KALEJS, JURIS, P</creator><creatorcontrib>BALDWIN, DANIEL, F ; KALEJS, JURIS, P</creatorcontrib><description>Solar module manufacturing methods for manufacturing a solar electric module including photovoltaic cells. The method includes applying an interconnect material to a flexible electrical backplane having preformed conductive interconnect circuitry to form interconnect attachments. The method aligns an array of back contact PV cells with the interconnect attachments. Conductive pathways are formed between the PV cells and the conductive interconnects of the flexible electrical backplane. The method applies an encapsulant material to fill spaces formed between the PV cells and the flexible electrical backplane to form a solar cell subassembly, which is incorporated into a solar electric module. L'invention concerne des procédés de fabrication d'un module solaire destiné à fabriquer un module électrique solaire incluant des cellules photovoltaïques. Le procédé comporte l'application d'un matériau d'interconnexion sur un fond de panier électrique souple pourvu d'un circuit d'interconnexion conducteur préformé pour former des fixations d'interconnexion. Le procédé aligne un réseau de cellules PV à contact arrière avec les fixations d'interconnexion. Des trajets conducteurs sont formés entre les cellules PV et les interconnexions conductrices du fond de panier électrique souple. Le procédé applique un matériau d'encapsulation pour remplir les espaces formés entre les cellules PV et le fond de panier électrique souple et former un sous-ensemble de cellule solaire incorporé dans un module électrique solaire.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2008</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20081009&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2008121293A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25544,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20081009&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2008121293A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BALDWIN, DANIEL, F</creatorcontrib><creatorcontrib>KALEJS, JURIS, P</creatorcontrib><title>SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES</title><description>Solar module manufacturing methods for manufacturing a solar electric module including photovoltaic cells. The method includes applying an interconnect material to a flexible electrical backplane having preformed conductive interconnect circuitry to form interconnect attachments. The method aligns an array of back contact PV cells with the interconnect attachments. Conductive pathways are formed between the PV cells and the conductive interconnects of the flexible electrical backplane. The method applies an encapsulant material to fill spaces formed between the PV cells and the flexible electrical backplane to form a solar cell subassembly, which is incorporated into a solar electric module. L'invention concerne des procédés de fabrication d'un module solaire destiné à fabriquer un module électrique solaire incluant des cellules photovoltaïques. Le procédé comporte l'application d'un matériau d'interconnexion sur un fond de panier électrique souple pourvu d'un circuit d'interconnexion conducteur préformé pour former des fixations d'interconnexion. Le procédé aligne un réseau de cellules PV à contact arrière avec les fixations d'interconnexion. Des trajets conducteurs sont formés entre les cellules PV et les interconnexions conductrices du fond de panier électrique souple. Le procédé applique un matériau d'encapsulation pour remplir les espaces formés entre les cellules PV et le fond de panier électrique souple et former un sous-ensemble de cellule solaire incorporé dans un module électrique solaire.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2008</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAJ9vdxDFLw9XcJ9XFV8HX0C3VzdA4JDfL0c1cICPJ3dg0Odg3mYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBgYWhkaGRpbGjkbGxKkCACLhJCc</recordid><startdate>20081009</startdate><enddate>20081009</enddate><creator>BALDWIN, DANIEL, F</creator><creator>KALEJS, JURIS, P</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20081009</creationdate><title>SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES</title><author>BALDWIN, DANIEL, F ; KALEJS, JURIS, P</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2008121293A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2008</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BALDWIN, DANIEL, F</creatorcontrib><creatorcontrib>KALEJS, JURIS, P</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BALDWIN, DANIEL, F</au><au>KALEJS, JURIS, P</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES</title><date>2008-10-09</date><risdate>2008</risdate><abstract>Solar module manufacturing methods for manufacturing a solar electric module including photovoltaic cells. The method includes applying an interconnect material to a flexible electrical backplane having preformed conductive interconnect circuitry to form interconnect attachments. The method aligns an array of back contact PV cells with the interconnect attachments. Conductive pathways are formed between the PV cells and the conductive interconnects of the flexible electrical backplane. The method applies an encapsulant material to fill spaces formed between the PV cells and the flexible electrical backplane to form a solar cell subassembly, which is incorporated into a solar electric module. L'invention concerne des procédés de fabrication d'un module solaire destiné à fabriquer un module électrique solaire incluant des cellules photovoltaïques. Le procédé comporte l'application d'un matériau d'interconnexion sur un fond de panier électrique souple pourvu d'un circuit d'interconnexion conducteur préformé pour former des fixations d'interconnexion. Le procédé aligne un réseau de cellules PV à contact arrière avec les fixations d'interconnexion. Des trajets conducteurs sont formés entre les cellules PV et les interconnexions conductrices du fond de panier électrique souple. Le procédé applique un matériau d'encapsulation pour remplir les espaces formés entre les cellules PV et le fond de panier électrique souple et former un sous-ensemble de cellule solaire incorporé dans un module électrique solaire.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2008121293A2
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title SOLAR MODULE MANUFACTURING PROCESSES
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-28T04%3A46%3A30IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=BALDWIN,%20DANIEL,%20F&rft.date=2008-10-09&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2008121293A2%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true