ELECTRONICS PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

A method for manufacturing an electronics package is provided that comprises forming at least one module block by providing a carrier substrate having a recess, placing at least one electronic component die in said recess, filling said recess with a molding material, and depositing a circuit layer connected with said at least one component die. It further provides an electronics package, comprising a carrier substrate having a recess, at least one electronic component die placed in said recess, a molding material filling said recess, and a circuit layer connected with said at least one component die. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier de composant électronique, qui comprend l'étape consistant à former au moins un bloc de module par fourniture d'un substrat de support ayant un évidement, placer au moins une puce de composant électronique dans ledit évidement, remplir ledit évidement avec un matériau de moulage, et déposer une couche de circuit connectée à ladite au moins une puce de composant. L'invention concerne en outre un boîtier de composant électronique, comprenant un substrat de support ayant un évidement, au moins une puce de composant électronique placée dans ledit évidement, un matériau de moulage remplissant ledit évidement, et une couche de circuit connectée à ladite au moins une puce de composant.