METHOD OF MANUFACTURING OF ELECTRONICS PACKAGE

A method for manufacturing an electronics package is provided in which a carrier is provided, at least one electronic component is placed on the carrier and a base layer is then deposited on the electronic component(s). The base layer may include a dielectric layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing an adhesive surface for further layers. Alternatively, the base layer may include an electrically conductive layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing electromagnetic shielding for the electronic component(s) and an adhesive surface for further layers. A corresponding shield and a computer-readable medium for storing instructions for instructing a computer to perform the manufacturing method are also provided. La présente invention concerne un procédé de fabrication de paquet électronique dans lequel un porteur est fourni, au moins un composant électronique est placé sur le porteur et une couche de base est ensuite placée sur le composant électronique. La couche de base peut comprendre une couche diélectrique liant le ou les composants électronique(s) au porteur et fournissant une surface adhésive pour des couches supplémentaires. La couche de base peut comprendre une couche diélectrique liant le ou les composants électronique(s) au porteur et fournissant une surface adhésive aux autres couches. Un blindage correspondant et un milieu lisible sur ordinateur pour l'enregistrement d'instructions pour indiquer à un ordinateur d'effectuer le procédé de fabrication sont également fournis.