PROCESS AND APPARATUS FOR THERMAL SPRAYING

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Beschichtung eines Substrates mit Hilfe eines thermischen Spritzverfahrens, bei dem nach dem Spritzübergang eine Kühlung der abgeschiedenen Schicht und auch des Substrats erfolgt. Erfindungsgemäß erfolgt eine definierte Kühlung der abgeschiedenen Schicht und auch des Substrats derart, dass im Mittel ein Temperaturniveau von mindestens 200 K oberhalb der Umgebungstemperatur im Schicht/Substratverbund vorliegt. Vorteilhaft vergeht zwischen dem Spritzübergang und der definierten Kühlung dieser abgeschiedenen Schicht eine Zeitspanne von weniger als 100 ms, insbesondere in weniger als 10 ms und insbesondere zwischen 0,1 und 5 ms nach dem Spritzübergang. Das erhöhte Temperaturniveau verbunden mit der definierten Kühlung nach dem Aufbringungsvorgang ermöglicht durch dieses Verfahren einerseits die Herstellung dünner, gasdichte Schichten < 100 µm sowie andererseits auch dickerer Schichten (> 100 µm) mit einer hohen Segmentationsrissdichte. The invention relates to a process for coating a substrate by means of a thermal spraying process, in which the deposited layer and also the substrate are cooled after the spray transit. According to the invention, defined cooling of the deposited layer and also the substrate takes place in such a way that the average temperature level in the layer/substrate composite is at least 200 K above ambient temperature. It is advantageous for a time of less than 100 ms, in particular less than 10 ms and in particular in the range from 0.1 to 5 ms, to elapse between the spray transit and the defined cooling of this deposited layer. The increased temperature level associated with the defined cooling after application makes it possible, by means of this process, firstly to produce thin, gastight layers having a thickness of < 100 µm and also, secondly, thicker layers (> 100 µm) having a high segmentation crack density. L'invention concerne un procédé de revêtement d'un substrat à l'aide d'un procédé de projection thermique dans lequel un refroidissement de la couche déposée et également du substrat a lieu après l'opération de projection. Selon l'invention, on réalise un refroidissement défini de la couche déposée et également du substrat de manière à faire régner en moyenne dans l'ensemble constitué de la couche et du substrat un niveau de température d'au moins 200 K au-dessus de la température ambiante. Entre l'opération de projection et le refroidissement défini de la couche ainsi déposée, il s'é