DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION
Methods for correcting motion of a robot are provided in the present invention. In one embodiment, a method for correcting motion of a robot includes transferring a first substrate supported on a robot to a processing position using a robotic motion routine, depositing a material on the first substr...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | MARTIN, TODD, W GUCKEL, FREDERICK RICE, MICHAEL, R NG, ERIC HUDGENS, JEFFREY, C KAPLAN, RUSSELL SANSONI, STEVEN, V |
| description | Methods for correcting motion of a robot are provided in the present invention. In one embodiment, a method for correcting motion of a robot includes transferring a first substrate supported on a robot to a processing position using a robotic motion routine, depositing a material on the first substrate in the processing position, determining an offset between a center of the deposited material and a center of the first substrate, adjusting the robotic motion routine to compensate for the offset. In another embodiment, a processing chamber is provided configured to obtain samples from which motion of a robot operated therein may be corrected to improve substrate placement on a substrate support through analysis of material deposited on the substrate.
La présente invention concerne des procédés de correction du mouvement d'un robot. Dans un mode de réalisation, un procédé de correction du mouvement d'un robot comporte les étapes consistant à transférer un premier substrat supporté par un robot jusqu'à une position de traitement à l'aide d'une procédure de mouvement robotique, à déposer un matériau sur le premier substrat dans la position de traitement, à déterminer un décalage entre un centre du matériau déposé et un centre du premier substrat, à ajuster la procédure de mouvement robotique afin de compenser le décalage. Dans un autre mode de réalisation, une chambre de traitement est aménagée et configurée de façon à obtenir des échantillons à partir desquels le mouvement d'un robot qui y est exploité peut être corrigé afin d'améliorer le positionnement du substrat sur un support de substrat par l'analyse du matériau déposé sur le substrat. |
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La présente invention concerne des procédés de correction du mouvement d'un robot. Dans un mode de réalisation, un procédé de correction du mouvement d'un robot comporte les étapes consistant à transférer un premier substrat supporté par un robot jusqu'à une position de traitement à l'aide d'une procédure de mouvement robotique, à déposer un matériau sur le premier substrat dans la position de traitement, à déterminer un décalage entre un centre du matériau déposé et un centre du premier substrat, à ajuster la procédure de mouvement robotique afin de compenser le décalage. Dans un autre mode de réalisation, une chambre de traitement est aménagée et configurée de façon à obtenir des échantillons à partir desquels le mouvement d'un robot qui y est exploité peut être corrigé afin d'améliorer le positionnement du substrat sur un support de substrat par l'analyse du matériau déposé sur le substrat.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MEASURING ; MEASURING ELECTRIC VARIABLES ; MEASURING MAGNETIC VARIABLES ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TESTING</subject><creationdate>2008</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20080502&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2008052102A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20080502&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2008052102A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MARTIN, TODD, W</creatorcontrib><creatorcontrib>GUCKEL, FREDERICK</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE, MICHAEL, R</creatorcontrib><creatorcontrib>NG, ERIC</creatorcontrib><creatorcontrib>HUDGENS, JEFFREY, C</creatorcontrib><creatorcontrib>KAPLAN, RUSSELL</creatorcontrib><creatorcontrib>SANSONI, STEVEN, V</creatorcontrib><title>DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION</title><description>Methods for correcting motion of a robot are provided in the present invention. In one embodiment, a method for correcting motion of a robot includes transferring a first substrate supported on a robot to a processing position using a robotic motion routine, depositing a material on the first substrate in the processing position, determining an offset between a center of the deposited material and a center of the first substrate, adjusting the robotic motion routine to compensate for the offset. In another embodiment, a processing chamber is provided configured to obtain samples from which motion of a robot operated therein may be corrected to improve substrate placement on a substrate support through analysis of material deposited on the substrate.
La présente invention concerne des procédés de correction du mouvement d'un robot. Dans un mode de réalisation, un procédé de correction du mouvement d'un robot comporte les étapes consistant à transférer un premier substrat supporté par un robot jusqu'à une position de traitement à l'aide d'une procédure de mouvement robotique, à déposer un matériau sur le premier substrat dans la position de traitement, à déterminer un décalage entre un centre du matériau déposé et un centre du premier substrat, à ajuster la procédure de mouvement robotique afin de compenser le décalage. Dans un autre mode de réalisation, une chambre de traitement est aménagée et configurée de façon à obtenir des échantillons à partir desquels le mouvement d'un robot qui y est exploité peut être corrigé afin d'améliorer le positionnement du substrat sur un support de substrat par l'analyse du matériau déposé sur le substrat.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</subject><subject>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2008</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNB3cQ3wD_YM8fT3U3D0c_SJDPYMVnDzD1II8nfyD1Hw9QfLOPsHBbk6g5g8DKxpiTnFqbxQmptB2c01xNlDN7UgPz61uCAxOTUvtSQ-3N_IwMDCwNTI0MDI0ciYOFUAxBUnLQ</recordid><startdate>20080502</startdate><enddate>20080502</enddate><creator>MARTIN, TODD, W</creator><creator>GUCKEL, FREDERICK</creator><creator>RICE, MICHAEL, R</creator><creator>NG, ERIC</creator><creator>HUDGENS, JEFFREY, C</creator><creator>KAPLAN, RUSSELL</creator><creator>SANSONI, STEVEN, V</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20080502</creationdate><title>DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION</title><author>MARTIN, TODD, W ; GUCKEL, FREDERICK ; RICE, MICHAEL, R ; NG, ERIC ; HUDGENS, JEFFREY, C ; KAPLAN, RUSSELL ; SANSONI, STEVEN, V</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2008052102A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2008</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING ELECTRIC VARIABLES</topic><topic>MEASURING MAGNETIC VARIABLES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MARTIN, TODD, W</creatorcontrib><creatorcontrib>GUCKEL, FREDERICK</creatorcontrib><creatorcontrib>RICE, MICHAEL, R</creatorcontrib><creatorcontrib>NG, ERIC</creatorcontrib><creatorcontrib>HUDGENS, JEFFREY, C</creatorcontrib><creatorcontrib>KAPLAN, RUSSELL</creatorcontrib><creatorcontrib>SANSONI, STEVEN, V</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MARTIN, TODD, W</au><au>GUCKEL, FREDERICK</au><au>RICE, MICHAEL, R</au><au>NG, ERIC</au><au>HUDGENS, JEFFREY, C</au><au>KAPLAN, RUSSELL</au><au>SANSONI, STEVEN, V</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION</title><date>2008-05-02</date><risdate>2008</risdate><abstract>Methods for correcting motion of a robot are provided in the present invention. In one embodiment, a method for correcting motion of a robot includes transferring a first substrate supported on a robot to a processing position using a robotic motion routine, depositing a material on the first substrate in the processing position, determining an offset between a center of the deposited material and a center of the first substrate, adjusting the robotic motion routine to compensate for the offset. In another embodiment, a processing chamber is provided configured to obtain samples from which motion of a robot operated therein may be corrected to improve substrate placement on a substrate support through analysis of material deposited on the substrate.
La présente invention concerne des procédés de correction du mouvement d'un robot. Dans un mode de réalisation, un procédé de correction du mouvement d'un robot comporte les étapes consistant à transférer un premier substrat supporté par un robot jusqu'à une position de traitement à l'aide d'une procédure de mouvement robotique, à déposer un matériau sur le premier substrat dans la position de traitement, à déterminer un décalage entre un centre du matériau déposé et un centre du premier substrat, à ajuster la procédure de mouvement robotique afin de compenser le décalage. Dans un autre mode de réalisation, une chambre de traitement est aménagée et configurée de façon à obtenir des échantillons à partir desquels le mouvement d'un robot qui y est exploité peut être corrigé afin d'améliorer le positionnement du substrat sur un support de substrat par l'analyse du matériau déposé sur le substrat.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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