COMPLIANCE PARTITIONING IN TESTING OF INTEGRATED CIRCUITS

Probecard architectures partition the spring compliance required for IC testing between several different components. Such architectures can provide shorter springs, better impedance control, improved power/ground distribution and more direct paths to tester electronics. The probecards can also use thinner interconnector substrates to conform to the planarity of a DUT and may suspend such a substrate by wires attached to a perimeter edge of the substrate to permit the substrate to tilt. Tilting can also be facilitated by positioning tester-side springs away from the perimeter of the substrate. Low compliance MEMS probes for such architectures can be provided on replaceable coupons having attachment points away from electrical connections, and a method for fabricating probe springs can plate spring material on a membrane deformed by contact with a bumped substrate. L'invention porte sur des architectures de cartes sondes répartissant l'élasticité des ressorts nécessaire à la vérification des circuits intégrés entre plusieurs de leurs composants. De telles architectures peuvent utiliser des ressorts plus courts, un meilleur contrôle de la résistance, une distribution alimentation/terre améliorée et des cheminements plus directs pour tester l'électronique. Les cartes sondes peuvent également utiliser des substrats d'interconnexion plus minces pour se conformer à la planéité de l'objet testé, et suspendre de tels substrats avec des fils fixé à leurs bords pour pouvoir les incliner. L'inclinaison peut être facilitée en éloignant les ressorts côté testeur du périmètre du substrat. On peut utiliser pour ces architectures des sondes MEMS disposées sur des coupons remplaçables dont les points de fixation sont distants des connexions électriques. L'invention porte également sur un procédé de fabrication des ressorts des sondes permettant de plaquer leur matériau sur une membrane déformée par contact avec un substrat bosselé.