EXPOSED TOP SIDE COPPER LEADFRAME MANUFACTURING

In a method and system for fabricating a leadframe (100), a thickness of bondable areas (150, 154) of the leadframe is reduced. A plating finish (160) is applied to a surface of the leadframe, including the surface of the bondable areas to provide a smooth texture. A selective portion (102) of the surface is removed by grinding off the plating finish on the selective portion to provide a rough texture while substantially preserving the smooth texture on the bondable areas. Removal of the plating finish on the selective portion causes the selective portion to form the rough texture, compared to the smooth texture of the plating finish. The rough texture provides increased adhesion to a polymeric compound compared to an adhesion provided by the smooth texture. Bondability of the bondable areas is maintained by preserving the smooth texture of the plating finish. Dans un procédé et un système pour fabriquer une grille de connexion (100), l'épaisseur de zones (150, 154) de la grille de connexion pouvant être collées est réduite. Un fini de plaquage (160) est appliqué sur une surface incluant la surface des zones pouvant être collées pour créer une texture lisse. Une partie sélective (102) de la surface est traitée par meulage du fini de plaquage sur la partie sélective pour créer une texture rugueuse tout en conservant de façon substantielle la texture lisse sur les zones pouvant être collées. Le retrait du fini de plaquage sur la partie sélective amène la partie sélective à former la texture rugueuse, par comparaison à la texture lisse du fini de plaquage. La texture rugueuse assure une adhérence accrue à un composé polymère par rapport à l'adhésion fournie par la texture lisse. L'aptitude au collage des zones pouvant être collées est maintenue par la conservation de la texture lisse du fini de plaquage.