APPLICATIONS OF SMART POLYMER COMPOSITES TO INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING

APPLICATIONS OF SMART POLYMER COMPOSITES TO INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING

Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging. Applications de composites de polymères intelligents au conditionnement de circuits intégrés

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHAKRAPANI, NIRUPAMA, WAKHARKAR, VIJAY, MATAYABAS, JAMES, CHRIS, JR
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging. Applications de composites de polymères intelligents au conditionnement de circuits intégrés