SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES
Erfindungsgemäß wird eine harzfreie Lotpaste aus einem Metallpulver, insbesondere Weichlot und einem Gel bereitgestellt, wobei das erfindungsgemäße Gel beim Umschmelzen des Metallpulvers keine Rückstände auf der Metalloberfläche hinterlässt. Das erfindungsgemäße Gel basiert auf einer lagerstabilen M...
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| Format: | Patent |
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| creator | LOOSZ, CHRISTIAN BREER, FRANK TRODLER, JOERG KREBS, THOMAS SCHMITT, WOLFGANG HORNUNG, JUERGEN |
| description | Erfindungsgemäß wird eine harzfreie Lotpaste aus einem Metallpulver, insbesondere Weichlot und einem Gel bereitgestellt, wobei das erfindungsgemäße Gel beim Umschmelzen des Metallpulvers keine Rückstände auf der Metalloberfläche hinterlässt. Das erfindungsgemäße Gel basiert auf einer lagerstabilen Mischung aus Carbonsäure(n), Amin(en) und Lösungsmittel(n). Wichtige Anwendungen sind das Aufbringen von Weichlotpasten auf Power-Module, Die- Attachs, Chip-on-Board, SiP (System-in-Package), beim Wafer-Bumping, insbesondere auf UBMs (Under-Bump-Metallization) und SMT (Surface-Mounted-Technology), insbesondere lackierte Schaltungen. Bei Anwendung harzfreier Weichlotpasten erübrigt sich erfindungsgemäß die Reinigung vor einer Schutzlackierung nach dem Löten einer elektrischen Verbindung und wird das Ausbilden von Poren in auf UBMs aufgebrachten Lotbumps auf unter 20 Vol.-% reduziert.
The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.
L'invention concerne une pâte à souder sans résine, constituée de poudre métallique, notamment un métal d'apport de brasage tendre, et d'un gel, lequel ne laisse pas de résidus sur la surface métallique lors de la refonte de la poudre métallique. Le gel de l'invention est à base d'un mélange stable au stockage composé d'acide(s) carboxylique(s), d'amine(s) et de solvant(s). Les principales utilisations sont l'application de pâte de brasage tendre sur des modules de puissance, des fixations de puces, des puces sur plaques, des systèmes en boîtier (SIP), le bossage de plaquettes, notamment pour des métallisations sous plots (UBM) et pour la technologie de montage en surface (SMT), notamment les circuits vernis. L'utilisation de pâte de bras |
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The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.
L'invention concerne une pâte à souder sans résine, constituée de poudre métallique, notamment un métal d'apport de brasage tendre, et d'un gel, lequel ne laisse pas de résidus sur la surface métallique lors de la refonte de la poudre métallique. Le gel de l'invention est à base d'un mélange stable au stockage composé d'acide(s) carboxylique(s), d'amine(s) et de solvant(s). Les principales utilisations sont l'application de pâte de brasage tendre sur des modules de puissance, des fixations de puces, des puces sur plaques, des systèmes en boîtier (SIP), le bossage de plaquettes, notamment pour des métallisations sous plots (UBM) et pour la technologie de montage en surface (SMT), notamment les circuits vernis. L'utilisation de pâte de brasage tendre sans résine supprime le nettoyage du vernis de protection après brasage d'une liaison électrique, la formation de pores dans des plots de brasage sous UBM étant réduite à moins de 20 % du volume.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACHINE TOOLS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2007</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070705&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007054198A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070705&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007054198A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LOOSZ, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>BREER, FRANK</creatorcontrib><creatorcontrib>TRODLER, JOERG</creatorcontrib><creatorcontrib>KREBS, THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHMITT, WOLFGANG</creatorcontrib><creatorcontrib>HORNUNG, JUERGEN</creatorcontrib><title>SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES</title><description>Erfindungsgemäß wird eine harzfreie Lotpaste aus einem Metallpulver, insbesondere Weichlot und einem Gel bereitgestellt, wobei das erfindungsgemäße Gel beim Umschmelzen des Metallpulvers keine Rückstände auf der Metalloberfläche hinterlässt. Das erfindungsgemäße Gel basiert auf einer lagerstabilen Mischung aus Carbonsäure(n), Amin(en) und Lösungsmittel(n). Wichtige Anwendungen sind das Aufbringen von Weichlotpasten auf Power-Module, Die- Attachs, Chip-on-Board, SiP (System-in-Package), beim Wafer-Bumping, insbesondere auf UBMs (Under-Bump-Metallization) und SMT (Surface-Mounted-Technology), insbesondere lackierte Schaltungen. Bei Anwendung harzfreier Weichlotpasten erübrigt sich erfindungsgemäß die Reinigung vor einer Schutzlackierung nach dem Löten einer elektrischen Verbindung und wird das Ausbilden von Poren in auf UBMs aufgebrachten Lotbumps auf unter 20 Vol.-% reduziert.
The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.
L'invention concerne une pâte à souder sans résine, constituée de poudre métallique, notamment un métal d'apport de brasage tendre, et d'un gel, lequel ne laisse pas de résidus sur la surface métallique lors de la refonte de la poudre métallique. Le gel de l'invention est à base d'un mélange stable au stockage composé d'acide(s) carboxylique(s), d'amine(s) et de solvant(s). Les principales utilisations sont l'application de pâte de brasage tendre sur des modules de puissance, des fixations de puces, des puces sur plaques, des systèmes en boîtier (SIP), le bossage de plaquettes, notamment pour des métallisations sous plots (UBM) et pour la technologie de montage en surface (SMT), notamment les circuits vernis. L'utilisation de pâte de brasage tendre sans résine supprime le nettoyage du vernis de protection après brasage d'une liaison électrique, la formation de pores dans des plots de brasage sous UBM étant réduite à moins de 20 % du volume.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2007</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNAO9vdxcQ1SCHAMDnENVnD29w0I8gz29HNX8PP3C3IFsvxDgxXcfEIjXIN5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgYG5gamJoaWFo7ExcaoAPOEmXA</recordid><startdate>20070705</startdate><enddate>20070705</enddate><creator>LOOSZ, CHRISTIAN</creator><creator>BREER, FRANK</creator><creator>TRODLER, JOERG</creator><creator>KREBS, THOMAS</creator><creator>SCHMITT, WOLFGANG</creator><creator>HORNUNG, JUERGEN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20070705</creationdate><title>SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES</title><author>LOOSZ, CHRISTIAN ; BREER, FRANK ; TRODLER, JOERG ; KREBS, THOMAS ; SCHMITT, WOLFGANG ; HORNUNG, JUERGEN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2007054198A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2007</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LOOSZ, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>BREER, FRANK</creatorcontrib><creatorcontrib>TRODLER, JOERG</creatorcontrib><creatorcontrib>KREBS, THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHMITT, WOLFGANG</creatorcontrib><creatorcontrib>HORNUNG, JUERGEN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LOOSZ, CHRISTIAN</au><au>BREER, FRANK</au><au>TRODLER, JOERG</au><au>KREBS, THOMAS</au><au>SCHMITT, WOLFGANG</au><au>HORNUNG, JUERGEN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SOLDER PASTES COMPRISING NONRESINOUS FLUXES</title><date>2007-07-05</date><risdate>2007</risdate><abstract>Erfindungsgemäß wird eine harzfreie Lotpaste aus einem Metallpulver, insbesondere Weichlot und einem Gel bereitgestellt, wobei das erfindungsgemäße Gel beim Umschmelzen des Metallpulvers keine Rückstände auf der Metalloberfläche hinterlässt. Das erfindungsgemäße Gel basiert auf einer lagerstabilen Mischung aus Carbonsäure(n), Amin(en) und Lösungsmittel(n). Wichtige Anwendungen sind das Aufbringen von Weichlotpasten auf Power-Module, Die- Attachs, Chip-on-Board, SiP (System-in-Package), beim Wafer-Bumping, insbesondere auf UBMs (Under-Bump-Metallization) und SMT (Surface-Mounted-Technology), insbesondere lackierte Schaltungen. Bei Anwendung harzfreier Weichlotpasten erübrigt sich erfindungsgemäß die Reinigung vor einer Schutzlackierung nach dem Löten einer elektrischen Verbindung und wird das Ausbilden von Poren in auf UBMs aufgebrachten Lotbumps auf unter 20 Vol.-% reduziert.
The invention relates to a nonresinous solder paste made of a metal powder, especially soft solder, and a gel which leaves no residues on the metal surface when the metal powder is melted down. The inventive gel is based on a mixture of carboxylic acid/s, amine/s, and solvent/s, said mixture being stable during storage. Major uses include applying soft solder pastes to power modules, die attach, chip on board, system in package (SiP), wafer bumping, particularly under-bump metallization (UBM) and surface-mounted technology (SMT), especially lacquered circuits. Using nonresinous soft solder pastes makes it possible to dispense with the need to perform a cleaning process before applying a protective lacquer after soldering an electrical connection while the formation of pores in solder bumps applied to UBMs is reduced to less than 20 percent by volume.
L'invention concerne une pâte à souder sans résine, constituée de poudre métallique, notamment un métal d'apport de brasage tendre, et d'un gel, lequel ne laisse pas de résidus sur la surface métallique lors de la refonte de la poudre métallique. Le gel de l'invention est à base d'un mélange stable au stockage composé d'acide(s) carboxylique(s), d'amine(s) et de solvant(s). Les principales utilisations sont l'application de pâte de brasage tendre sur des modules de puissance, des fixations de puces, des puces sur plaques, des systèmes en boîtier (SIP), le bossage de plaquettes, notamment pour des métallisations sous plots (UBM) et pour la technologie de montage en surface (SMT), notamment les circuits vernis. L'utilisation de pâte de brasage tendre sans résine supprime le nettoyage du vernis de protection après brasage d'une liaison électrique, la formation de pores dans des plots de brasage sous UBM étant réduite à moins de 20 % du volume.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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