3D MMIC BALUN AND METHODS OF MAKING THE SAME
A three dimensional (3D) monolithic integrated circuit (MMIC) balun and methods of making the same are provided. A primary spiral winding is spaced apart from a secondary primary winding by a gap in a substantially aligned stacked configuration forming a balun. The gap medium can be a low dielectric...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | LAN, XING KINTIS, MARK FONG, FLAVIA, S |
| description | A three dimensional (3D) monolithic integrated circuit (MMIC) balun and methods of making the same are provided. A primary spiral winding is spaced apart from a secondary primary winding by a gap in a substantially aligned stacked configuration forming a balun. The gap medium can be a low dielectric constant material if employing a multi-metal process or air if employing a wafer level packaging process.
L'invention concerne un symétriseur à circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC) tridimensionnel (3D) et des procédés de fabrication de ce symétriseur. Un enroulement en spirale primaire est séparé d'un enroulement en spirale secondaire par un espace dans une configuration empilée sensiblement alignée formant un symétriseur. Le milieu occupant l'espace peut être une matière à faible constante diélectrique lors du recours à une opération à plusieurs métaux ou de l'air lors du recours à une opération d'encapsulation sur tranches. |
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L'invention concerne un symétriseur à circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC) tridimensionnel (3D) et des procédés de fabrication de ce symétriseur. Un enroulement en spirale primaire est séparé d'un enroulement en spirale secondaire par un espace dans une configuration empilée sensiblement alignée formant un symétriseur. Le milieu occupant l'espace peut être une matière à faible constante diélectrique lors du recours à une opération à plusieurs métaux ou de l'air lors du recours à une opération d'encapsulation sur tranches.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; INDUCTANCES ; MAGNETS ; RESONATORS ; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES ; TRANSFORMERS ; WAVEGUIDES</subject><creationdate>2007</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070621&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007027840A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070621&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007027840A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LAN, XING</creatorcontrib><creatorcontrib>KINTIS, MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>FONG, FLAVIA, S</creatorcontrib><title>3D MMIC BALUN AND METHODS OF MAKING THE SAME</title><description>A three dimensional (3D) monolithic integrated circuit (MMIC) balun and methods of making the same are provided. A primary spiral winding is spaced apart from a secondary primary winding by a gap in a substantially aligned stacked configuration forming a balun. The gap medium can be a low dielectric constant material if employing a multi-metal process or air if employing a wafer level packaging process.
L'invention concerne un symétriseur à circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC) tridimensionnel (3D) et des procédés de fabrication de ce symétriseur. Un enroulement en spirale primaire est séparé d'un enroulement en spirale secondaire par un espace dans une configuration empilée sensiblement alignée formant un symétriseur. Le milieu occupant l'espace peut être une matière à faible constante diélectrique lors du recours à une opération à plusieurs métaux ou de l'air lors du recours à une opération d'encapsulation sur tranches.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>INDUCTANCES</subject><subject>MAGNETS</subject><subject>RESONATORS</subject><subject>RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE</subject><subject>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES</subject><subject>TRANSFORMERS</subject><subject>WAVEGUIDES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2007</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNAxdlHw9fV0VnBy9An1U3D0A3JdQzz8XYIV_N0UfB29Pf3cFUI8XBWCHX1deRhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGBuYGRuYWJgaOxMXGqAM0eJUw</recordid><startdate>20070621</startdate><enddate>20070621</enddate><creator>LAN, XING</creator><creator>KINTIS, MARK</creator><creator>FONG, FLAVIA, S</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20070621</creationdate><title>3D MMIC BALUN AND METHODS OF MAKING THE SAME</title><author>LAN, XING ; KINTIS, MARK ; FONG, FLAVIA, S</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2007027840A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2007</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>INDUCTANCES</topic><topic>MAGNETS</topic><topic>RESONATORS</topic><topic>RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE</topic><topic>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES</topic><topic>TRANSFORMERS</topic><topic>WAVEGUIDES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LAN, XING</creatorcontrib><creatorcontrib>KINTIS, MARK</creatorcontrib><creatorcontrib>FONG, FLAVIA, S</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LAN, XING</au><au>KINTIS, MARK</au><au>FONG, FLAVIA, S</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>3D MMIC BALUN AND METHODS OF MAKING THE SAME</title><date>2007-06-21</date><risdate>2007</risdate><abstract>A three dimensional (3D) monolithic integrated circuit (MMIC) balun and methods of making the same are provided. A primary spiral winding is spaced apart from a secondary primary winding by a gap in a substantially aligned stacked configuration forming a balun. The gap medium can be a low dielectric constant material if employing a multi-metal process or air if employing a wafer level packaging process.
L'invention concerne un symétriseur à circuit intégré monolithique hyperfréquence (MMIC) tridimensionnel (3D) et des procédés de fabrication de ce symétriseur. Un enroulement en spirale primaire est séparé d'un enroulement en spirale secondaire par un espace dans une configuration empilée sensiblement alignée formant un symétriseur. Le milieu occupant l'espace peut être une matière à faible constante diélectrique lors du recours à une opération à plusieurs métaux ou de l'air lors du recours à une opération d'encapsulation sur tranches.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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