SUBSTRATE STRUCTURE
Provided is a substrate structure, which permits a resin section covering a plurality of electronic components together to have a shielding characteristic and a heat dissipating characteristic, and is applicable to reduction in sizes, thickness and the number of components. The substrate structure (...
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| Format: | Patent |
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| creator | KONISHI, KAZUHIRO UDA, YOSHIHIRO NAKANISHI, KIYOSHI KATAGIRI, ATSUSHI KUBOTA, KOSUKE KOTANI, MOTOHISA HAYAKAWA, HARUO YAMAGUCHI, SEIJI TOMEKAWA, SATORU MATSUKI, TAKEO ONO, MASAHIRO NISHIMURA, EIJI SHINCHI, KAZUHIRO |
| description | Provided is a substrate structure, which permits a resin section covering a plurality of electronic components together to have a shielding characteristic and a heat dissipating characteristic, and is applicable to reduction in sizes, thickness and the number of components. The substrate structure (20) is provided with a substrate (21); a plurality of electronic components (22) mounted along the substrate (21); and a resin section (25) which covers each electronic component (22) and adheres to the substrate (21). In the substrate structure (20), the resins section (25) is provided with a reinforcing heat dissipating layer (26) which covers each electronic component (22) and has a heat conducting characteristic and a reinforcing characteristic; and a shielding layer (27) for covering the reinforcing heat dissipating layer (26). The surface (28) of the shielding layer (27) is formed in a prescribed shape corresponding to a surface shape of a display device (30) adjacent to the resin section (25).
L'invention concerne une structure de substrat qui permet à une section de résine recouvrant ensemble une pluralité de composants électroniques de présenter une caractéristique de blindage et une caractéristique de dissipation de la chaleur, et qui est applicable à une réduction de tailles, d'épaisseur et de nombre de composants. La structure de substrat (20) est dotée d'un substrat (21), d'une pluralité de composants électroniques (22) montés le long du substrat (21) et d'une section de résine (25) qui recouvre chaque composant électronique (22) et qui colle au substrat (21). Dans la structure de substrat (20), la section de résine (25) est munie d'une couche de renforcement de dissipation de chaleur (26) qui recouvre chaque composant électronique (22) et présente une caractéristique de conduction de chaleur et une caractéristique de renforcement, ainsi qu'une couche de blindage (27) destinée à recouvrir la couche de renforcement de dissipation de chaleur (26). La surface (28) de la couche de blindage (27) est façonnée en une forme prescrite correspondant à la forme de la surface d'un dispositif d'affichage (30) contigu à la section de résine (25). |
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L'invention concerne une structure de substrat qui permet à une section de résine recouvrant ensemble une pluralité de composants électroniques de présenter une caractéristique de blindage et une caractéristique de dissipation de la chaleur, et qui est applicable à une réduction de tailles, d'épaisseur et de nombre de composants. La structure de substrat (20) est dotée d'un substrat (21), d'une pluralité de composants électroniques (22) montés le long du substrat (21) et d'une section de résine (25) qui recouvre chaque composant électronique (22) et qui colle au substrat (21). Dans la structure de substrat (20), la section de résine (25) est munie d'une couche de renforcement de dissipation de chaleur (26) qui recouvre chaque composant électronique (22) et présente une caractéristique de conduction de chaleur et une caractéristique de renforcement, ainsi qu'une couche de blindage (27) destinée à recouvrir la couche de renforcement de dissipation de chaleur (26). La surface (28) de la couche de blindage (27) est façonnée en une forme prescrite correspondant à la forme de la surface d'un dispositif d'affichage (30) contigu à la section de résine (25).</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2007</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070308&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007026439A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20070308&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007026439A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KONISHI, KAZUHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>UDA, YOSHIHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKANISHI, KIYOSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>KATAGIRI, ATSUSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>KUBOTA, KOSUKE</creatorcontrib><creatorcontrib>KOTANI, MOTOHISA</creatorcontrib><creatorcontrib>HAYAKAWA, HARUO</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAGUCHI, SEIJI</creatorcontrib><creatorcontrib>TOMEKAWA, SATORU</creatorcontrib><creatorcontrib>MATSUKI, TAKEO</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO, MASAHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>NISHIMURA, EIJI</creatorcontrib><creatorcontrib>SHINCHI, KAZUHIRO</creatorcontrib><title>SUBSTRATE STRUCTURE</title><description>Provided is a substrate structure, which permits a resin section covering a plurality of electronic components together to have a shielding characteristic and a heat dissipating characteristic, and is applicable to reduction in sizes, thickness and the number of components. The substrate structure (20) is provided with a substrate (21); a plurality of electronic components (22) mounted along the substrate (21); and a resin section (25) which covers each electronic component (22) and adheres to the substrate (21). In the substrate structure (20), the resins section (25) is provided with a reinforcing heat dissipating layer (26) which covers each electronic component (22) and has a heat conducting characteristic and a reinforcing characteristic; and a shielding layer (27) for covering the reinforcing heat dissipating layer (26). The surface (28) of the shielding layer (27) is formed in a prescribed shape corresponding to a surface shape of a display device (30) adjacent to the resin section (25).
L'invention concerne une structure de substrat qui permet à une section de résine recouvrant ensemble une pluralité de composants électroniques de présenter une caractéristique de blindage et une caractéristique de dissipation de la chaleur, et qui est applicable à une réduction de tailles, d'épaisseur et de nombre de composants. La structure de substrat (20) est dotée d'un substrat (21), d'une pluralité de composants électroniques (22) montés le long du substrat (21) et d'une section de résine (25) qui recouvre chaque composant électronique (22) et qui colle au substrat (21). Dans la structure de substrat (20), la section de résine (25) est munie d'une couche de renforcement de dissipation de chaleur (26) qui recouvre chaque composant électronique (22) et présente une caractéristique de conduction de chaleur et une caractéristique de renforcement, ainsi qu'une couche de blindage (27) destinée à recouvrir la couche de renforcement de dissipation de chaleur (26). La surface (28) de la couche de blindage (27) est façonnée en une forme prescrite correspondant à la forme de la surface d'un dispositif d'affichage (30) contigu à la section de résine (25).</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2007</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAODnUKDglyDHFVAFKhziGhQa48DKxpiTnFqbxQmptB2c01xNlDN7UgPz61uCAxOTUvtSQ-3N_IwMDcwMjMxNjS0dCYOFUA98Ufmg</recordid><startdate>20070308</startdate><enddate>20070308</enddate><creator>KONISHI, KAZUHIRO</creator><creator>UDA, YOSHIHIRO</creator><creator>NAKANISHI, KIYOSHI</creator><creator>KATAGIRI, ATSUSHI</creator><creator>KUBOTA, KOSUKE</creator><creator>KOTANI, MOTOHISA</creator><creator>HAYAKAWA, HARUO</creator><creator>YAMAGUCHI, SEIJI</creator><creator>TOMEKAWA, SATORU</creator><creator>MATSUKI, TAKEO</creator><creator>ONO, MASAHIRO</creator><creator>NISHIMURA, EIJI</creator><creator>SHINCHI, KAZUHIRO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20070308</creationdate><title>SUBSTRATE STRUCTURE</title><author>KONISHI, KAZUHIRO ; UDA, YOSHIHIRO ; NAKANISHI, KIYOSHI ; KATAGIRI, ATSUSHI ; KUBOTA, KOSUKE ; KOTANI, MOTOHISA ; HAYAKAWA, HARUO ; YAMAGUCHI, SEIJI ; TOMEKAWA, SATORU ; MATSUKI, TAKEO ; ONO, MASAHIRO ; NISHIMURA, EIJI ; SHINCHI, KAZUHIRO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2007026439A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2007</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KONISHI, KAZUHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>UDA, YOSHIHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>NAKANISHI, KIYOSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>KATAGIRI, ATSUSHI</creatorcontrib><creatorcontrib>KUBOTA, KOSUKE</creatorcontrib><creatorcontrib>KOTANI, MOTOHISA</creatorcontrib><creatorcontrib>HAYAKAWA, HARUO</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAGUCHI, SEIJI</creatorcontrib><creatorcontrib>TOMEKAWA, SATORU</creatorcontrib><creatorcontrib>MATSUKI, TAKEO</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO, MASAHIRO</creatorcontrib><creatorcontrib>NISHIMURA, EIJI</creatorcontrib><creatorcontrib>SHINCHI, KAZUHIRO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KONISHI, KAZUHIRO</au><au>UDA, YOSHIHIRO</au><au>NAKANISHI, KIYOSHI</au><au>KATAGIRI, ATSUSHI</au><au>KUBOTA, KOSUKE</au><au>KOTANI, MOTOHISA</au><au>HAYAKAWA, HARUO</au><au>YAMAGUCHI, SEIJI</au><au>TOMEKAWA, SATORU</au><au>MATSUKI, TAKEO</au><au>ONO, MASAHIRO</au><au>NISHIMURA, EIJI</au><au>SHINCHI, KAZUHIRO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SUBSTRATE STRUCTURE</title><date>2007-03-08</date><risdate>2007</risdate><abstract>Provided is a substrate structure, which permits a resin section covering a plurality of electronic components together to have a shielding characteristic and a heat dissipating characteristic, and is applicable to reduction in sizes, thickness and the number of components. The substrate structure (20) is provided with a substrate (21); a plurality of electronic components (22) mounted along the substrate (21); and a resin section (25) which covers each electronic component (22) and adheres to the substrate (21). In the substrate structure (20), the resins section (25) is provided with a reinforcing heat dissipating layer (26) which covers each electronic component (22) and has a heat conducting characteristic and a reinforcing characteristic; and a shielding layer (27) for covering the reinforcing heat dissipating layer (26). The surface (28) of the shielding layer (27) is formed in a prescribed shape corresponding to a surface shape of a display device (30) adjacent to the resin section (25).
L'invention concerne une structure de substrat qui permet à une section de résine recouvrant ensemble une pluralité de composants électroniques de présenter une caractéristique de blindage et une caractéristique de dissipation de la chaleur, et qui est applicable à une réduction de tailles, d'épaisseur et de nombre de composants. La structure de substrat (20) est dotée d'un substrat (21), d'une pluralité de composants électroniques (22) montés le long du substrat (21) et d'une section de résine (25) qui recouvre chaque composant électronique (22) et qui colle au substrat (21). Dans la structure de substrat (20), la section de résine (25) est munie d'une couche de renforcement de dissipation de chaleur (26) qui recouvre chaque composant électronique (22) et présente une caractéristique de conduction de chaleur et une caractéristique de renforcement, ainsi qu'une couche de blindage (27) destinée à recouvrir la couche de renforcement de dissipation de chaleur (26). La surface (28) de la couche de blindage (27) est façonnée en une forme prescrite correspondant à la forme de la surface d'un dispositif d'affichage (30) contigu à la section de résine (25).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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