TIN-SILVER SOLDER BUMPING IN ELECTRONICS MANUFACTURE

A process for forming a solder bump on an under bump metal structure in the manufacture of a microelectronic device comprising exposing the under bump metal structure to an electrolytic bath comprising a source of Sn2+ ions, a source of Ag+ ions, a thiourea compound and/or a quaternary ammonium surf...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	STEINIUS, ORTRUD, ZAVARINE, IGOR, ZHANG, YUN, KLEINFELD, MARLIES, RIETMANN, CHRISTIAN, ABYS, JOSEPH, A, RICHARDSON, THOMAS, B
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A process for forming a solder bump on an under bump metal structure in the manufacture of a microelectronic device comprising exposing the under bump metal structure to an electrolytic bath comprising a source of Sn2+ ions, a source of Ag+ ions, a thiourea compound and/or a quaternary ammonium surfactant; and supplying an external source of electrons to the electrolytic bath to deposit a Sn-Ag alloy onto the under bump metal structure. La présente invention concerne un procédé de formation d'une bille de soudure sur une structure métallique sous soudure dans la fabrication d'un dispositif microélectronique, par exposition de la structure à un bain électrolytique comprenant une source d'ions Sn2+, une source d'ions Ag+, un composé thiourée et/ou un tensioactif ammonium quaternaire; puis par apport au bain électrolytique d'une source externe d'électrons de façon à déposer sur la structure métallique sous soudure un alliage Sn-Ag.