THIN FILM THERMOELECTRIC DEVICES FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT IN MICROPROCESSORS AND OTHER ELECTRONICS
A structure, system and method for controlling a temperature of a heat generating device in a solid medium, wherein heat is extracted from the medium into at least one heat extraction device, the heat extraction device dissipates heat into an environment apart from the medium by a heat sink thermall...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| description | A structure, system and method for controlling a temperature of a heat generating device in a solid medium, wherein heat is extracted from the medium into at least one heat extraction device, the heat extraction device dissipates heat into an environment apart from the medium by a heat sink thermally coupled to the heat extraction device; and heat from the medium is dissipated into the heat sink by a first thermal interface material thermally coupling the heat sink to the medium.
La présente invention a trait à un système et un procédé pour le contrôle d'une température d'un dispositif de génération de chaleur dans un milieu solide, dans lequel la chaleur est extraite depuis le milieu pour pénétrer dans au moins un dispositif d'extraction de chaleur, le dispositif d'extraction de chaleur dissipe la chaleur dans un milieu séparé du milieu grâce à un dissipateur de chaleur en couplage thermique avec le dispositif d'extraction de chaleur; et la chaleur provenant du milieu est dissipée dans le dissipateur de chaleur par une premier matériau d'interface thermique assurant la liaison thermique du dissipateur de chaleur avec le milieu. |
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La présente invention a trait à un système et un procédé pour le contrôle d'une température d'un dispositif de génération de chaleur dans un milieu solide, dans lequel la chaleur est extraite depuis le milieu pour pénétrer dans au moins un dispositif d'extraction de chaleur, le dispositif d'extraction de chaleur dissipe la chaleur dans un milieu séparé du milieu grâce à un dissipateur de chaleur en couplage thermique avec le dispositif d'extraction de chaleur; et la chaleur provenant du milieu est dissipée dans le dissipateur de chaleur par une premier matériau d'interface thermique assurant la liaison thermique du dissipateur de chaleur avec le milieu.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2007</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20071108&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007015701A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20071108&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2007015701A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SIIVOLA, EDWARD, P</creatorcontrib><creatorcontrib>VENKATASUBRAMANIAN, RAMA</creatorcontrib><creatorcontrib>POSTHILL, JOHN</creatorcontrib><creatorcontrib>ALLEY, RANDALL G</creatorcontrib><creatorcontrib>ADDEPALLI, PRATIMA</creatorcontrib><creatorcontrib>COLPITTS, THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>COONLEY, KIP, D</creatorcontrib><creatorcontrib>REDDY, ANIL, J</creatorcontrib><creatorcontrib>O'QUINN, BROOKS C</creatorcontrib><title>THIN FILM THERMOELECTRIC DEVICES FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT IN MICROPROCESSORS AND OTHER ELECTRONICS</title><description>A structure, system and method for controlling a temperature of a heat generating device in a solid medium, wherein heat is extracted from the medium into at least one heat extraction device, the heat extraction device dissipates heat into an environment apart from the medium by a heat sink thermally coupled to the heat extraction device; and heat from the medium is dissipated into the heat sink by a first thermal interface material thermally coupling the heat sink to the medium.
La présente invention a trait à un système et un procédé pour le contrôle d'une température d'un dispositif de génération de chaleur dans un milieu solide, dans lequel la chaleur est extraite depuis le milieu pour pénétrer dans au moins un dispositif d'extraction de chaleur, le dispositif d'extraction de chaleur dissipe la chaleur dans un milieu séparé du milieu grâce à un dissipateur de chaleur en couplage thermique avec le dispositif d'extraction de chaleur; et la chaleur provenant du milieu est dissipée dans le dissipateur de chaleur par une premier matériau d'interface thermique assurant la liaison thermique du dissipateur de chaleur avec le milieu.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2007</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNzMEKwjAQBNBcPIj6DwueC9EinkO6MYEmW5JFj6VIBEG0UP8fI_UDPAxzeTNLcWfrAhjXemCL0RO2qDk6DQ2encYEhiJY4ip1xLNRLXgV1Ak9BoYy905H6iIVnigmUKEB-lKY3yg4ndZicRseU978eiW2BlnbKo-vPk_jcM3P_O4vtJfyKHeHElXX_6kPT4Y3DQ</recordid><startdate>20071108</startdate><enddate>20071108</enddate><creator>SIIVOLA, EDWARD, P</creator><creator>VENKATASUBRAMANIAN, RAMA</creator><creator>POSTHILL, JOHN</creator><creator>ALLEY, RANDALL G</creator><creator>ADDEPALLI, PRATIMA</creator><creator>COLPITTS, THOMAS</creator><creator>COONLEY, KIP, D</creator><creator>REDDY, ANIL, J</creator><creator>O'QUINN, BROOKS C</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20071108</creationdate><title>THIN FILM THERMOELECTRIC DEVICES FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT IN MICROPROCESSORS AND OTHER ELECTRONICS</title><author>SIIVOLA, EDWARD, P ; VENKATASUBRAMANIAN, RAMA ; POSTHILL, JOHN ; ALLEY, RANDALL G ; ADDEPALLI, PRATIMA ; COLPITTS, THOMAS ; COONLEY, KIP, D ; REDDY, ANIL, J ; O'QUINN, BROOKS C</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2007015701A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2007</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SIIVOLA, EDWARD, P</creatorcontrib><creatorcontrib>VENKATASUBRAMANIAN, RAMA</creatorcontrib><creatorcontrib>POSTHILL, JOHN</creatorcontrib><creatorcontrib>ALLEY, RANDALL G</creatorcontrib><creatorcontrib>ADDEPALLI, PRATIMA</creatorcontrib><creatorcontrib>COLPITTS, THOMAS</creatorcontrib><creatorcontrib>COONLEY, KIP, D</creatorcontrib><creatorcontrib>REDDY, ANIL, J</creatorcontrib><creatorcontrib>O'QUINN, BROOKS C</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SIIVOLA, EDWARD, P</au><au>VENKATASUBRAMANIAN, RAMA</au><au>POSTHILL, JOHN</au><au>ALLEY, RANDALL G</au><au>ADDEPALLI, PRATIMA</au><au>COLPITTS, THOMAS</au><au>COONLEY, KIP, D</au><au>REDDY, ANIL, J</au><au>O'QUINN, BROOKS C</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>THIN FILM THERMOELECTRIC DEVICES FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT IN MICROPROCESSORS AND OTHER ELECTRONICS</title><date>2007-11-08</date><risdate>2007</risdate><abstract>A structure, system and method for controlling a temperature of a heat generating device in a solid medium, wherein heat is extracted from the medium into at least one heat extraction device, the heat extraction device dissipates heat into an environment apart from the medium by a heat sink thermally coupled to the heat extraction device; and heat from the medium is dissipated into the heat sink by a first thermal interface material thermally coupling the heat sink to the medium.
La présente invention a trait à un système et un procédé pour le contrôle d'une température d'un dispositif de génération de chaleur dans un milieu solide, dans lequel la chaleur est extraite depuis le milieu pour pénétrer dans au moins un dispositif d'extraction de chaleur, le dispositif d'extraction de chaleur dissipe la chaleur dans un milieu séparé du milieu grâce à un dissipateur de chaleur en couplage thermique avec le dispositif d'extraction de chaleur; et la chaleur provenant du milieu est dissipée dans le dissipateur de chaleur par une premier matériau d'interface thermique assurant la liaison thermique du dissipateur de chaleur avec le milieu.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| title | THIN FILM THERMOELECTRIC DEVICES FOR HOT-SPOT THERMAL MANAGEMENT IN MICROPROCESSORS AND OTHER ELECTRONICS |
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