IMPROVEMENT IN PLATING OF BRAZED RF CONNECTORS FOR T/R MODULES

Slots or apertures are formed in the connector shroud of a T/R module in a plane perpendicular to the axis of the connector so as to allow plating solution to flow freely through the entire inner portion of the connector, particularly the rear portion, during fabrication of the T/R module. The slots are formed prior to the shroud being brazed on to the module substrate. By allowing plating solution to flow through the connector, the interior of the connector can be more thoroughly plated, thereby improving the yield of the assembly while reducing cost. L'invention concerne un procédé consistant à former des fentes ou des ouvertures dans l'enveloppe d'un connecteur d'un module T/R dans un plan perpendiculaire à l'axe du connecteur de manière à permettre à la solution de placage de circuler librement dans toute la partie intérieure du connecteur, en particulier la partie arrière, au cours de la fabrication du module T/R. Les fentes sont formées avant le brasage de l'enveloppe sur le substrat du module. En permettant à la solution de placage de circuler dans le connecteur, l'intérieur du connecteur peut être soumis à un placage plus complet, améliorant ainsi le rendement de l'ensemble tout en réduisant les coûts.