METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR OR INTERPOSER COMPONENTS TO A SUPPORTING STRIP AND THE USE OF SAID DEVICE

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen (2) oder Interposem (24) mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband (1 , 23) mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln, wobei auf die Oberseiten (2a) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) erste Heizelemente (7a-c; 26) mit einer einstellbaren ersten Druckkraft von oben nach unten drücken und an der Unterseite (2b) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) mindestens ein zweites Heizelement (8; 27) der ersten Druckkraft von unten nach oben entgegenwirkt, wobei zwischen den ersten Heizelementen (7a-c; 26) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposem (24) sowie zwischen dem zweiten Heizelement (8; 27) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposem (24) jeweils ein Endlosband (9, 10; 28, 29) mit der gleichen Laufgeschwindigkeit bezogen auf das Trägerband (1 , 23) parallel zur Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1 , 23) fortlaufend bewegt wird, während die ersten Heizelemente (7a-c; 26) mittels Federbeaufschlagung die erste Druckkraft ausüben. The invention relates to a method for connecting semiconductor (2) or interposer (24) components placed in one or several rows on a flexible continuous supporting strip (1, 23) by heat hardened adhesives or soldering materials, wherein first heating components (7a-c; 26) are downwardly applied to the top surfaces (2a) of the semiconductor (2) or interposer (24) components by a first adjustable downward pressure force, at least one second heating component (8; 27) counteracts said first downward pressure force on the lower surface (2b) of said semiconductor (2) or interposer (24) components, an endless belt (9, 10; 28, 29) having the same running speed that the supporting strip (1, 23) is continuously displaceable in a parallel to the running direction (5) of said supporting strip (1, 23) between the first heating components (7a-c; 26) and the semiconductor (2) or interposer (24) components and between the second heating components (8; 27) and the semiconductor (2) or interposer (24) components, while the first heating components (7a-c; 26) produce the first pressure force by spring-loading. L'invention concerne un procédé pour relier des éléments à semi-conducteurs (2) ou des interposeurs (24) disposés en une ou plusieurs rangées à une bande support (1, 23) flexible continue au moyen de produits de brasage ou d'adhésifs durcissables par chauffage, des premiers éléments chau