SEALING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
A sealing board (30) for sealing a container containing an electronic component constituted of a base formed of a material exhibiting low wettability to a brazing filler metal (31) and having a metal layer exhibiting high wettability to the brazing filler metal (31) formed on the surface, a brazing...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | HIRATSUKA, HARUYUKI KASAI, TAKAO |
| description | A sealing board (30) for sealing a container containing an electronic component constituted of a base formed of a material exhibiting low wettability to a brazing filler metal (31) and having a metal layer exhibiting high wettability to the brazing filler metal (31) formed on the surface, a brazing filler metal portion formed so as to form a closed region on the metal layer, and an exposed portion where the surface of the base is exposed at at least a part of the closed region. Since at least a part of the sealing board becomes the exposed portion, a sealing board with brazing filler metal for packaging can be produced inexpensively with stabilized quality.
La plaque de fermeture (30) de l'invention est destinée à fermer de manière hermétique un récipient contenant un composant électronique. Elle est constituée d'une base formée d'un matériau montrant une faible mouillabilité vis-à-vis d'un métal de remplissage pour brasage (31) et comportant sur sa surface une couche métallique montrant une mouillabilité élevée vis-à-vis du métal de remplissage pour brasage (31) ; d'une partie en métal de remplissage pour brasage façonnée de manière à former une région fermée sur la couche métallique et une partie exposée dans laquelle la surface de la base est exposée à une partie au moins de la région fermée. Etant donné qu'au moins une partie de la plaque de fermeture devient la partie exposée, il est possible de produire à bas coût et avec une qualité constante une plaque de fermeture avec du métal de remplissage pour brasage, destinée au conditionnement. |
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La plaque de fermeture (30) de l'invention est destinée à fermer de manière hermétique un récipient contenant un composant électronique. Elle est constituée d'une base formée d'un matériau montrant une faible mouillabilité vis-à-vis d'un métal de remplissage pour brasage (31) et comportant sur sa surface une couche métallique montrant une mouillabilité élevée vis-à-vis du métal de remplissage pour brasage (31) ; d'une partie en métal de remplissage pour brasage façonnée de manière à former une région fermée sur la couche métallique et une partie exposée dans laquelle la surface de la base est exposée à une partie au moins de la région fermée. Etant donné qu'au moins une partie de la plaque de fermeture devient la partie exposée, il est possible de produire à bas coût et avec une qualité constante une plaque de fermeture avec du métal de remplissage pour brasage, destinée au conditionnement.</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; RESONATORS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2006</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060727&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2006077974A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060727&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2006077974A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HIRATSUKA, HARUYUKI</creatorcontrib><creatorcontrib>KASAI, TAKAO</creatorcontrib><title>SEALING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME</title><description>A sealing board (30) for sealing a container containing an electronic component constituted of a base formed of a material exhibiting low wettability to a brazing filler metal (31) and having a metal layer exhibiting high wettability to the brazing filler metal (31) formed on the surface, a brazing filler metal portion formed so as to form a closed region on the metal layer, and an exposed portion where the surface of the base is exposed at at least a part of the closed region. Since at least a part of the sealing board becomes the exposed portion, a sealing board with brazing filler metal for packaging can be produced inexpensively with stabilized quality.
La plaque de fermeture (30) de l'invention est destinée à fermer de manière hermétique un récipient contenant un composant électronique. Elle est constituée d'une base formée d'un matériau montrant une faible mouillabilité vis-à-vis d'un métal de remplissage pour brasage (31) et comportant sur sa surface une couche métallique montrant une mouillabilité élevée vis-à-vis du métal de remplissage pour brasage (31) ; d'une partie en métal de remplissage pour brasage façonnée de manière à former une région fermée sur la couche métallique et une partie exposée dans laquelle la surface de la base est exposée à une partie au moins de la région fermée. Etant donné qu'au moins une partie de la plaque de fermeture devient la partie exposée, il est possible de produire à bas coût et avec une qualité constante une plaque de fermeture avec du métal de remplissage pour brasage, destinée au conditionnement.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>RESONATORS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2006</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNAPdnX08fRzV3DydwxyUXD0c1HwdQ3x8HdRcPMPUggI8ncJdQZJh3i4KgQ7-rryMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JL4cH8jAwMzA3NzS3MTR0Nj4lQBAG8oJpI</recordid><startdate>20060727</startdate><enddate>20060727</enddate><creator>HIRATSUKA, HARUYUKI</creator><creator>KASAI, TAKAO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20060727</creationdate><title>SEALING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME</title><author>HIRATSUKA, HARUYUKI ; KASAI, TAKAO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2006077974A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2006</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>RESONATORS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HIRATSUKA, HARUYUKI</creatorcontrib><creatorcontrib>KASAI, TAKAO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HIRATSUKA, HARUYUKI</au><au>KASAI, TAKAO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SEALING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME</title><date>2006-07-27</date><risdate>2006</risdate><abstract>A sealing board (30) for sealing a container containing an electronic component constituted of a base formed of a material exhibiting low wettability to a brazing filler metal (31) and having a metal layer exhibiting high wettability to the brazing filler metal (31) formed on the surface, a brazing filler metal portion formed so as to form a closed region on the metal layer, and an exposed portion where the surface of the base is exposed at at least a part of the closed region. Since at least a part of the sealing board becomes the exposed portion, a sealing board with brazing filler metal for packaging can be produced inexpensively with stabilized quality.
La plaque de fermeture (30) de l'invention est destinée à fermer de manière hermétique un récipient contenant un composant électronique. Elle est constituée d'une base formée d'un matériau montrant une faible mouillabilité vis-à-vis d'un métal de remplissage pour brasage (31) et comportant sur sa surface une couche métallique montrant une mouillabilité élevée vis-à-vis du métal de remplissage pour brasage (31) ; d'une partie en métal de remplissage pour brasage façonnée de manière à former une région fermée sur la couche métallique et une partie exposée dans laquelle la surface de la base est exposée à une partie au moins de la région fermée. Etant donné qu'au moins une partie de la plaque de fermeture devient la partie exposée, il est possible de produire à bas coût et avec une qualité constante une plaque de fermeture avec du métal de remplissage pour brasage, destinée au conditionnement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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