PAD DESIGN FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING
A method and apparatus for processing a substrate by electrochemical mechanical planarization and electrochemical mechanical plating is disclosed. Included are various embodiments of a processing pad article comprising an open cell foam subpad that is adapted to retain an electrolyte while encounter...
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| Format: | Patent |
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| creator | BUTTERFIELD, PAUL D WADENSWEILER, RALPH M MAVLIEV, RASHID A |
| description | A method and apparatus for processing a substrate by electrochemical mechanical planarization and electrochemical mechanical plating is disclosed. Included are various embodiments of a processing pad article comprising an open cell foam subpad that is adapted to retain an electrolyte while encountering centrifugal motion, and simultaneously provide electrical and/or abrasive contact to a feature side of a substrate. Also disclosed is a platen capable of holding an electrolyte during processing at a desired RPM, then releasing the electrolyte centrifugally at a higher RPM. The release is actuated by an operator or by centrifugal force.
L'invention concerne un procédé et un appareil pour le traitement d'un substrat par planarisation électrochimique mécanique et par électrodéposition électrochimique mécanique. Cette invention a aussi pour objet divers modes de réalisation d'un article de tampon de traitement comprenant un sous-tampon en mousse cellulaire ouverte qui est conçu pour retenir un électrolyte, tandis qu'il subit un mouvement centrifuge, et qui engendre simultanément un contact électrique et/ou abrasif sur un côté caractéristique d'un substrat. Ladite invention a également trait à un plateau capable de porter un électrolyte au cours du traitement à une vitesse de rotation (tr/min) souhaitée, puis, à libérer l'électrolyte de manière centrifuge à une vitesse de rotation plus élevée. La libération est activée par un opérateur ou par une force centrifuge. |
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L'invention concerne un procédé et un appareil pour le traitement d'un substrat par planarisation électrochimique mécanique et par électrodéposition électrochimique mécanique. Cette invention a aussi pour objet divers modes de réalisation d'un article de tampon de traitement comprenant un sous-tampon en mousse cellulaire ouverte qui est conçu pour retenir un électrolyte, tandis qu'il subit un mouvement centrifuge, et qui engendre simultanément un contact électrique et/ou abrasif sur un côté caractéristique d'un substrat. Ladite invention a également trait à un plateau capable de porter un électrolyte au cours du traitement à une vitesse de rotation (tr/min) souhaitée, puis, à libérer l'électrolyte de manière centrifuge à une vitesse de rotation plus élevée. La libération est activée par un opérateur ou par une force centrifuge.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2006</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060720&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2006039436A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20060720&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2006039436A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BUTTERFIELD, PAUL D</creatorcontrib><creatorcontrib>WADENSWEILER, RALPH M</creatorcontrib><creatorcontrib>MAVLIEV, RASHID A</creatorcontrib><title>PAD DESIGN FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING</title><description>A method and apparatus for processing a substrate by electrochemical mechanical planarization and electrochemical mechanical plating is disclosed. Included are various embodiments of a processing pad article comprising an open cell foam subpad that is adapted to retain an electrolyte while encountering centrifugal motion, and simultaneously provide electrical and/or abrasive contact to a feature side of a substrate. Also disclosed is a platen capable of holding an electrolyte during processing at a desired RPM, then releasing the electrolyte centrifugally at a higher RPM. The release is actuated by an operator or by centrifugal force.
L'invention concerne un procédé et un appareil pour le traitement d'un substrat par planarisation électrochimique mécanique et par électrodéposition électrochimique mécanique. Cette invention a aussi pour objet divers modes de réalisation d'un article de tampon de traitement comprenant un sous-tampon en mousse cellulaire ouverte qui est conçu pour retenir un électrolyte, tandis qu'il subit un mouvement centrifuge, et qui engendre simultanément un contact électrique et/ou abrasif sur un côté caractéristique d'un substrat. Ladite invention a également trait à un plateau capable de porter un électrolyte au cours du traitement à une vitesse de rotation (tr/min) souhaitée, puis, à libérer l'électrolyte de manière centrifuge à une vitesse de rotation plus élevée. La libération est activée par un opérateur ou par une force centrifuge.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHING</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2006</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDAOcHRRcHEN9nT3U3DzD1Jw9XF1Dgnyd_Zw9fV0dvRR8HV19nD0AzMD_H08gz08_dx5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgYGZgbGlibGZo7ExcaoAIZgn3A</recordid><startdate>20060720</startdate><enddate>20060720</enddate><creator>BUTTERFIELD, PAUL D</creator><creator>WADENSWEILER, RALPH M</creator><creator>MAVLIEV, RASHID A</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20060720</creationdate><title>PAD DESIGN FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING</title><author>BUTTERFIELD, PAUL D ; WADENSWEILER, RALPH M ; MAVLIEV, RASHID A</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2006039436A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2006</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHING</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BUTTERFIELD, PAUL D</creatorcontrib><creatorcontrib>WADENSWEILER, RALPH M</creatorcontrib><creatorcontrib>MAVLIEV, RASHID A</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BUTTERFIELD, PAUL D</au><au>WADENSWEILER, RALPH M</au><au>MAVLIEV, RASHID A</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>PAD DESIGN FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING</title><date>2006-07-20</date><risdate>2006</risdate><abstract>A method and apparatus for processing a substrate by electrochemical mechanical planarization and electrochemical mechanical plating is disclosed. Included are various embodiments of a processing pad article comprising an open cell foam subpad that is adapted to retain an electrolyte while encountering centrifugal motion, and simultaneously provide electrical and/or abrasive contact to a feature side of a substrate. Also disclosed is a platen capable of holding an electrolyte during processing at a desired RPM, then releasing the electrolyte centrifugally at a higher RPM. The release is actuated by an operator or by centrifugal force.
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