SYSTEM FOR SHIELDING INTEGRATED CIRCUITS

A method for adding an additional layer to an integrated circuit, the method including providing an integrated circuit having an interconnect layer, depositing, over substantially all of an exposed surface of the integrated circuit, an additional layer of material whose conductivity can be altered,...

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1. Verfasser: WALKER, JOHN, FLEMING
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator WALKER, JOHN, FLEMING
description A method for adding an additional layer to an integrated circuit, the method including providing an integrated circuit having an interconnect layer, depositing, over substantially all of an exposed surface of the integrated circuit, an additional layer of material whose conductivity can be altered, and selectively altering the conductivity of a first portion of the additional layer by selective annealing, to produce a sub-circuit in the additional layer, the sub-circuit being in operative electrical communication with the integrated circuit. Related apparatus and methods are also described. La présente invention se rapporte à un procédé permettant d'ajouter une couche supplémentaire à un circuit intégré, ledit procédé consistant à se doter d'un circuit intégré ayant une couche d'interconnexion, à déposer, sur sensiblement toute une surface exposée de ce circuit intégré, une couche supplémentaire de matière dont la conductivité peut être modifiée, et à modifier sélectivement la conductivité d'une première partie de cette couche supplémentaire par recuit sélectif, afin de produire un sous-circuit dans ladite couche supplémentaire, ledit sous-circuit étant en communication électrique fonctionnelle avec le circuit intégré. L'invention se rapporte également à un appareil et à des procédés associés.
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Related apparatus and methods are also described. La présente invention se rapporte à un procédé permettant d'ajouter une couche supplémentaire à un circuit intégré, ledit procédé consistant à se doter d'un circuit intégré ayant une couche d'interconnexion, à déposer, sur sensiblement toute une surface exposée de ce circuit intégré, une couche supplémentaire de matière dont la conductivité peut être modifiée, et à modifier sélectivement la conductivité d'une première partie de cette couche supplémentaire par recuit sélectif, afin de produire un sous-circuit dans ladite couche supplémentaire, ledit sous-circuit étant en communication électrique fonctionnelle avec le circuit intégré. 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Related apparatus and methods are also described. La présente invention se rapporte à un procédé permettant d'ajouter une couche supplémentaire à un circuit intégré, ledit procédé consistant à se doter d'un circuit intégré ayant une couche d'interconnexion, à déposer, sur sensiblement toute une surface exposée de ce circuit intégré, une couche supplémentaire de matière dont la conductivité peut être modifiée, et à modifier sélectivement la conductivité d'une première partie de cette couche supplémentaire par recuit sélectif, afin de produire un sous-circuit dans ladite couche supplémentaire, ledit sous-circuit étant en communication électrique fonctionnelle avec le circuit intégré. 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