METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING A SUBSTANCE TO A SUBSTRATE

A method for depositing a layer of an active substance on a substrate (2), wherein the active substance is chosen from the group of substances consisting of an alkali metal, an alkali earth metal, a lanthanide, or an alloy or intermetallic mixture of one or more of the said alkali metal, alkali earth metal or lanthanide elements, characterized in that the active substance is bound in a compound which is stable at room temperature, wherein the compound is incorporated in a wire (4), which wire forms a connection between two electrodes (5,6), wherein, for releasing the active substance, a current (7) is fed through the wire, so that it heats up to a temperature at which the compound decomposes and the active substance evaporates and then precipitates on the substrate. Further, an apparatus is described for carrying out the method. L'invention concerne un procédé de dépôt d'une couche de substance active sur un substrat (2). La substance active est choisie dans le groupe de substances comprenant un métal alcalin, un métal alcalin terreux, un lanthanide, ou un alliage ou un mélange intermétallique d'un ou de plusieurs de ces éléments. Ce procédé est caractérisé en ce que la substance active est liée dans un composé stable à température ambiante. Ce composé est intégré dans un fil (4), lequel forme une connexion entre deux électrodes (5, 6). Pour libérer la substance active, un courant (7) est introduit dans le fil pour le chauffer jusqu'à la température à laquelle le composé se décompose et la substance active s'évapore puis se précipite sur le substrat. Par ailleurs, l'invention concerne un dispositif d'application de ce procédé.