HIGH ASPECT RATIO C-MEMS ARCHITECTURE

CMEMS architecture having high aspect ratio carbon structures and improved methods for producing high aspect ratio CMEMS structures are provided. high aspect ratio carbon structures are microfabricated by pyrolyzing a patterned carbon precursor polymer. In a multi-step process in an atmosphere of inert and forming gas at high temperatures that trail the glass transit temperature (Tg) for the polymer. Multi-layer CMEMS carbon structures are formed from multiple layers of negative photoresist, wherein a first layer forms carbon interconnects and the second and successive layers form high aspect ratio carbon structures. High-conductivity interconnect traces to connect CMEMS carbon structures are formed by depositing a metal layer on a substrate, patterning a polymer precursor on top of the metal layer and pyrolyzing the polymer to create the final structure. The interconnects of a device with high aspect ratio electrodes are insulated using a self aligning insulation method. L'invention concerne une architecture CMEMs présentant des structures de carbone à rapport de forme élevé ainsi que des procédés améliorés de production de ces structures. Ces structures de carbone à rapport de forme élevé sont microfabriquées par pyrolyse d'un polymère précurseur de carbone structuré. Dans un procédé à plusieurs étapes dans une atmosphère inerte et un gaz de formage à hautes températures qui traînent la température de transition vitreuse (Tg) pour le polymère, les structures de carbone CMEMS multicouches sont formées à partir de plusieurs couches de photorésine négative, une première couche formant des interconnexions de carbone et la deuxième couche et les couches suivantes formant des structures de carbone à rapport de forme élevé. Des traces d'interconnexion à conductivité élevée destinées à relier les structures de carbone CMEMS sont formées par dépôt d'une couche métallique sur un substrat, structuration d'un précurseur polymère au-dessus de la couche métallique et pyrolyse du polymère pour créer la structure définitive. Les interconnexions d'un dispositif à électrodes à rapport de forme élevé sont isolées suivant un procédé d'isolation à alignement automatique.