CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND METHOD OF ATTACHING A CHIP TO A CIRCUIT BOARD

An antenna array (100) is assembled by direct attaching a flip chip transmit/receive (T/R) module (1) to an antenna circuit board (2). A fillet bond (6) is applied to the circuit board (2) and the flip chip T/R module (1) around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module (1). L&...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	QUAN, CLIFTON, ROLSTON, KEVIN, C, FENGER, HAROLD, S, WONG, TSE, E, HAUHE, MARK, S
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRICITY
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Beschreibung
Zusammenfassung:	An antenna array (100) is assembled by direct attaching a flip chip transmit/receive (T/R) module (1) to an antenna circuit board (2). A fillet bond (6) is applied to the circuit board (2) and the flip chip T/R module (1) around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module (1). L'invention porte sur l'assemblage d'un réseau d'antennes (100) par fixation directe d'un module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1) sur une plaquette de circuits imprimés pour antennes (2). On applique une soudure d'angle (6) sur le circuit imprimé (2) et le module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1) sur au moins une partie du pourtour du module émetteur et/ou récepteur à connexion par billes (1).