FLEXIBLE ELECTRONICS USING ION IMPLANTATION TO ADHERE POLYMER SUBSTRATE TO SINGLE CRYSTAL SILICON SUBSTRATE

An electronic apparatus uses a single crystalline silicon substrate disposed adjacent to a flexible substrate. The electronic apparatus may be a flexible flat panel display, or a flexible printed circuit board. The flexible substrate can be made from polymer, plastic, paper, flexible glass, and stainless steel. The flexible substrate is bonded to the single crystalline substrate using an ion implantation process. The ion implantation process involves the use of a noble gas such as hydrogen, helium, xenon, and krypton. A plurality of semiconductor devices are formed on the single crystalline silicon substrate. The semiconductor devices may be thin film transistors for the flat panel display, or active and passive components for the electronic device. Un appareil électronique utilise un substrat en silicium monocristallin disposé adjacent à un substrat souple. L'appareil électronique peut être un affichage à écran plat souple ou une carte de circuits imprimés souple. Le substrat souple peut être constitué d'un polymère, de plastique, de papier, de verre souple et d'acier inoxydable. Le substrat souple est lié au substrat monocristallin au moyen d'un processus d'implantation ionique. Le processus d'implantation ionique consiste à utiliser un gaz noble tel que l'hydrogène, l'hélium, le xénon et le krypton. Une pluralité de dispositifs à semi-conducteur est formée sur le substrat en silicium monocristallin. Les dispositifs à semi-conducteur peuvent être des transistors à couche mince pour l'affichage à écran plat ou des composants actifs et passifs pour le dispositif électronique.