FABRICATION OF LTCC T/R MODULES WIH MULTIPLE CAVITIES AND AN INTEGRATED CERAMIC RING FRAME
A method of fabricating a transmit/receive (T/R) module utilizing low temperature co-fired ceramic (LTCC) material in place of high temperature co-fired ceramic (HTCC) material and utilizing a combination of multiple lamination steps which also include forming a ceramic frame, as opposed to a metal...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | FISHER, JOHN, S., III GUPTA, TAPAN, K JACOBSON, RENA, Y CURBEAN, ANDREA |
| description | A method of fabricating a transmit/receive (T/R) module utilizing low temperature co-fired ceramic (LTCC) material in place of high temperature co-fired ceramic (HTCC) material and utilizing a combination of multiple lamination steps which also include forming a ceramic frame, as opposed to a metal ring frame, in the process. Brazing metallization is also utilized to attach heat sinks and lids as well as pin connectors. The formation of the pin connectors is provided on the side surface of the T/R module with a side printing process.
La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un module émetteur/récepteur (T/R) utilisant un matériau de céramique co-cuite à basse température (LTCC) à la place d'un matériau de céramique co-cuite à haute température (HTCC) et utilisant une combinaison d'étapes de laminage multiples qui comprennent également la formation d'un cadre en céramique, par opposition à un cadre annulaire en métal, dans le processus. La métallisation par brasure est également utilisée pour fixer des drains thermiques et des capots ainsi que des connecteurs à broches. La formation des connecteurs à broches est effectuée sur la surface latérale du module T/R au moyen d'un processus d'impression latérale. |
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La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un module émetteur/récepteur (T/R) utilisant un matériau de céramique co-cuite à basse température (LTCC) à la place d'un matériau de céramique co-cuite à haute température (HTCC) et utilisant une combinaison d'étapes de laminage multiples qui comprennent également la formation d'un cadre en céramique, par opposition à un cadre annulaire en métal, dans le processus. La métallisation par brasure est également utilisée pour fixer des drains thermiques et des capots ainsi que des connecteurs à broches. La formation des connecteurs à broches est effectuée sur la surface latérale du module T/R au moyen d'un processus d'impression latérale.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2005</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050609&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2005053091A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050609&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2005053091A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FISHER, JOHN, S., III</creatorcontrib><creatorcontrib>GUPTA, TAPAN, K</creatorcontrib><creatorcontrib>JACOBSON, RENA, Y</creatorcontrib><creatorcontrib>CURBEAN, ANDREA</creatorcontrib><title>FABRICATION OF LTCC T/R MODULES WIH MULTIPLE CAVITIES AND AN INTEGRATED CERAMIC RING FRAME</title><description>A method of fabricating a transmit/receive (T/R) module utilizing low temperature co-fired ceramic (LTCC) material in place of high temperature co-fired ceramic (HTCC) material and utilizing a combination of multiple lamination steps which also include forming a ceramic frame, as opposed to a metal ring frame, in the process. Brazing metallization is also utilized to attach heat sinks and lids as well as pin connectors. The formation of the pin connectors is provided on the side surface of the T/R module with a side printing process.
La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un module émetteur/récepteur (T/R) utilisant un matériau de céramique co-cuite à basse température (LTCC) à la place d'un matériau de céramique co-cuite à haute température (HTCC) et utilisant une combinaison d'étapes de laminage multiples qui comprennent également la formation d'un cadre en céramique, par opposition à un cadre annulaire en métal, dans le processus. La métallisation par brasure est également utilisée pour fixer des drains thermiques et des capots ainsi que des connecteurs à broches. La formation des connecteurs à broches est effectuée sur la surface latérale du module T/R au moyen d'un processus d'impression latérale.</description><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2005</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNirEKwjAURbs4iPoPD5zF1NLB8fmStA_SROKrBZdSJE6ihfr_2MEPcLicw-Eus5vFU2RC4eAhWHBCBLKP0ATdOnOBjmtoWid8dgYIryw8V_R6HrAXU0UUo4FMxIYJIvsK7OxmnS0ew3NKmx9X2dYaoXqXxnefpnG4p1f69F04KFWqslDHHPPiv9cXy4kyEg</recordid><startdate>20050609</startdate><enddate>20050609</enddate><creator>FISHER, JOHN, S., III</creator><creator>GUPTA, TAPAN, K</creator><creator>JACOBSON, RENA, Y</creator><creator>CURBEAN, ANDREA</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20050609</creationdate><title>FABRICATION OF LTCC T/R MODULES WIH MULTIPLE CAVITIES AND AN INTEGRATED CERAMIC RING FRAME</title><author>FISHER, JOHN, S., III ; GUPTA, TAPAN, K ; JACOBSON, RENA, Y ; CURBEAN, ANDREA</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2005053091A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2005</creationdate><topic>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FISHER, JOHN, S., III</creatorcontrib><creatorcontrib>GUPTA, TAPAN, K</creatorcontrib><creatorcontrib>JACOBSON, RENA, Y</creatorcontrib><creatorcontrib>CURBEAN, ANDREA</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FISHER, JOHN, S., III</au><au>GUPTA, TAPAN, K</au><au>JACOBSON, RENA, Y</au><au>CURBEAN, ANDREA</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>FABRICATION OF LTCC T/R MODULES WIH MULTIPLE CAVITIES AND AN INTEGRATED CERAMIC RING FRAME</title><date>2005-06-09</date><risdate>2005</risdate><abstract>A method of fabricating a transmit/receive (T/R) module utilizing low temperature co-fired ceramic (LTCC) material in place of high temperature co-fired ceramic (HTCC) material and utilizing a combination of multiple lamination steps which also include forming a ceramic frame, as opposed to a metal ring frame, in the process. Brazing metallization is also utilized to attach heat sinks and lids as well as pin connectors. The formation of the pin connectors is provided on the side surface of the T/R module with a side printing process.
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