INTEGRATED SENSOR CHIP UNIT
Die Erfindung betrifft einen Sensorbaustein, insbesondere einen Messwertaufnehmer (2) zur Ermittlung von Messdaten und eine Schaltungsanordnung (3) zum Ermöglichen einer drahtloser Energieversorgung und Abfrage der Messdaten. Der Messwertaufnehmer ist als integrationsfähiger Sensor (2) ausgebildet,...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
| Schlagworte: | |
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| creator | VON HAGEN, JOCHEN BAUER, ROBERT |
| description | Die Erfindung betrifft einen Sensorbaustein, insbesondere einen Messwertaufnehmer (2) zur Ermittlung von Messdaten und eine Schaltungsanordnung (3) zum Ermöglichen einer drahtloser Energieversorgung und Abfrage der Messdaten. Der Messwertaufnehmer ist als integrationsfähiger Sensor (2) ausgebildet, und die Schaltungsanordnung als integrierter Halbleiterschaltungsbaustein (3), wobei der Sensor (2) und der Halbleiterschaltungsbaustein (3) mit Mitteln der Mikrosystemtechnik mechanisch und elektrisch leitend miteinander zu einer integrierten Sensor-Chip-Einheit (1) verbunden sind.
The invention relates to a sensor module, in particular, a sensor (2), for determining measurement data, and a circuit arrangement (3) which enables a wireless power supply and retrieval of the measurement data. The sensor and the circuit arrangement are respectively embodied as a sensor (2) capable of integration and as an integrated semiconductor circuit module (3), whereby the sensor (2) and the semiconductor circuit module (3) are connected to each other with microsystem means, in a mechanical and electroconductive manner, to form an integrated sensor chip unit (1).
L'invention concerne un élément de détection, en particulier un transducteur (2) servant à déterminer des données de mesure, ainsi qu'un circuit (3) permettant d'effectuer une alimentation en énergie sans fil et d'extraire les données de mesure. Ce transducteur et ce circuit se présentent respectivement sous la forme d'un capteur (2) intégrable et d'un élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3), ledit capteur (2) et ledit élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3) étant interconnectés mécaniquement et de façon électriquement conductrice par des moyens issus de la technique des microsystèmes de façon à former une unité capteur-puce intégrée (1). |
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The invention relates to a sensor module, in particular, a sensor (2), for determining measurement data, and a circuit arrangement (3) which enables a wireless power supply and retrieval of the measurement data. The sensor and the circuit arrangement are respectively embodied as a sensor (2) capable of integration and as an integrated semiconductor circuit module (3), whereby the sensor (2) and the semiconductor circuit module (3) are connected to each other with microsystem means, in a mechanical and electroconductive manner, to form an integrated sensor chip unit (1).
L'invention concerne un élément de détection, en particulier un transducteur (2) servant à déterminer des données de mesure, ainsi qu'un circuit (3) permettant d'effectuer une alimentation en énergie sans fil et d'extraire les données de mesure. Ce transducteur et ce circuit se présentent respectivement sous la forme d'un capteur (2) intégrable et d'un élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3), ledit capteur (2) et ledit élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3) étant interconnectés mécaniquement et de façon électriquement conductrice par des moyens issus de la technique des microsystèmes de façon à former une unité capteur-puce intégrée (1).</description><edition>7</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DIAGNOSIS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HUMAN NECESSITIES ; HYGIENE ; IDENTIFICATION ; MEASURING ; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE ; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE ; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE ; PHYSICS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURGERY ; TARIFF METERING APPARATUS ; TESTING</subject><creationdate>2005</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050203&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2005010925A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050203&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2005010925A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>VON HAGEN, JOCHEN</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUER, ROBERT</creatorcontrib><title>INTEGRATED SENSOR CHIP UNIT</title><description>Die Erfindung betrifft einen Sensorbaustein, insbesondere einen Messwertaufnehmer (2) zur Ermittlung von Messdaten und eine Schaltungsanordnung (3) zum Ermöglichen einer drahtloser Energieversorgung und Abfrage der Messdaten. Der Messwertaufnehmer ist als integrationsfähiger Sensor (2) ausgebildet, und die Schaltungsanordnung als integrierter Halbleiterschaltungsbaustein (3), wobei der Sensor (2) und der Halbleiterschaltungsbaustein (3) mit Mitteln der Mikrosystemtechnik mechanisch und elektrisch leitend miteinander zu einer integrierten Sensor-Chip-Einheit (1) verbunden sind.
The invention relates to a sensor module, in particular, a sensor (2), for determining measurement data, and a circuit arrangement (3) which enables a wireless power supply and retrieval of the measurement data. The sensor and the circuit arrangement are respectively embodied as a sensor (2) capable of integration and as an integrated semiconductor circuit module (3), whereby the sensor (2) and the semiconductor circuit module (3) are connected to each other with microsystem means, in a mechanical and electroconductive manner, to form an integrated sensor chip unit (1).
L'invention concerne un élément de détection, en particulier un transducteur (2) servant à déterminer des données de mesure, ainsi qu'un circuit (3) permettant d'effectuer une alimentation en énergie sans fil et d'extraire les données de mesure. Ce transducteur et ce circuit se présentent respectivement sous la forme d'un capteur (2) intégrable et d'un élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3), ledit capteur (2) et ledit élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3) étant interconnectés mécaniquement et de façon électriquement conductrice par des moyens issus de la technique des microsystèmes de façon à former une unité capteur-puce intégrée (1).</description><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DIAGNOSIS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HUMAN NECESSITIES</subject><subject>HYGIENE</subject><subject>IDENTIFICATION</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</subject><subject>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</subject><subject>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SURGERY</subject><subject>TARIFF METERING APPARATUS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2005</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJD29AtxdQ9yDHF1UQh29Qv2D1Jw9vAMUAj18wzhYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBgamBoYGlkamjkbGxKkCANVNIWk</recordid><startdate>20050203</startdate><enddate>20050203</enddate><creator>VON HAGEN, JOCHEN</creator><creator>BAUER, ROBERT</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20050203</creationdate><title>INTEGRATED SENSOR CHIP UNIT</title><author>VON HAGEN, JOCHEN ; BAUER, ROBERT</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2005010925A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2005</creationdate><topic>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DIAGNOSIS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HUMAN NECESSITIES</topic><topic>HYGIENE</topic><topic>IDENTIFICATION</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</topic><topic>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</topic><topic>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SURGERY</topic><topic>TARIFF METERING APPARATUS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>VON HAGEN, JOCHEN</creatorcontrib><creatorcontrib>BAUER, ROBERT</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>VON HAGEN, JOCHEN</au><au>BAUER, ROBERT</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>INTEGRATED SENSOR CHIP UNIT</title><date>2005-02-03</date><risdate>2005</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft einen Sensorbaustein, insbesondere einen Messwertaufnehmer (2) zur Ermittlung von Messdaten und eine Schaltungsanordnung (3) zum Ermöglichen einer drahtloser Energieversorgung und Abfrage der Messdaten. Der Messwertaufnehmer ist als integrationsfähiger Sensor (2) ausgebildet, und die Schaltungsanordnung als integrierter Halbleiterschaltungsbaustein (3), wobei der Sensor (2) und der Halbleiterschaltungsbaustein (3) mit Mitteln der Mikrosystemtechnik mechanisch und elektrisch leitend miteinander zu einer integrierten Sensor-Chip-Einheit (1) verbunden sind.
The invention relates to a sensor module, in particular, a sensor (2), for determining measurement data, and a circuit arrangement (3) which enables a wireless power supply and retrieval of the measurement data. The sensor and the circuit arrangement are respectively embodied as a sensor (2) capable of integration and as an integrated semiconductor circuit module (3), whereby the sensor (2) and the semiconductor circuit module (3) are connected to each other with microsystem means, in a mechanical and electroconductive manner, to form an integrated sensor chip unit (1).
L'invention concerne un élément de détection, en particulier un transducteur (2) servant à déterminer des données de mesure, ainsi qu'un circuit (3) permettant d'effectuer une alimentation en énergie sans fil et d'extraire les données de mesure. Ce transducteur et ce circuit se présentent respectivement sous la forme d'un capteur (2) intégrable et d'un élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3), ledit capteur (2) et ledit élément de circuit intégré à semi-conducteurs (3) étant interconnectés mécaniquement et de façon électriquement conductrice par des moyens issus de la technique des microsystèmes de façon à former une unité capteur-puce intégrée (1).</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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