LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS
Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Hafts...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | SCHEURER, JOERG SINGLETON, LAURENCE |
| description | Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Haftschicht und auf die Haftschicht eine Schicht aus photostrukturierbarem Epoxyharz aufgebracht wird, das Epoxyharz mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche zur Ausbildung von Stützstrukturen und Freiräumen zwischen den Stützstrukturen strukturiert wird, anschliessend nur die für das Mikrobauteil vorgesehenen Freiräume zwischen den Epoxyharzstützstrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall aufgefüllt werden und schliesslich das Epoxyharz entfernt wird, wobei Ätzmittel in die verbleibenden Freiräume eingefüllt wird.
The invention relates to a lithographic method for producing microcomponents having a submillimeter structure, whereby the resist material can be dissolved in a simple manner. According to the invention, a structurable adhesive layer is applied to a metallic starting layer, a layer consisting of photostructurable epoxy resin is applied to the adhesive layer, and the epoxy resin is structured by means of selective illumination and dissolution of the unexposed regions in order to create supporting structures and free spaces between the supporting structures. Only the free spaces provided for the microcomponent and located between the epoxy resin supporting structures are then filled with metal according to a galvanic method, and the epoxy resin is removed, the remaining free spaces being filled with etching agents.
L'invention concerne un procédé lithographique de fabrication de microcomposants présentant des structures de l'ordre du domaine submillimétrique, permettant une dissolution simple du matériau de réserve. Selon l'invention, une couche adhésive structurable est appliquée sur la couche de départ métallique ; une couche de résine époxy photostructurable est appliquée sur la couche adhésive ; la résine époxy est structurée par éclairage sélectif et dissolution des zones non éclairées afin de former des structures support et des zones libres entre les structures support ; seules les zones libres prévues pour le microcomposant, situées entre les structures de résine époxy, sont remplies de métal au moyen d'un procédé galvanique ; et, la résine époxy est éliminée, l'agent de gravure étant rempli dans les zo |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2004104704A3</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2004104704A3</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2004104704A33</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDD08Qzx8HcPcgzw8HRW8HUFclwU3PyDFAKC_F1CnT393BV8PZ2D_J39fQP8_Vz9QoJ5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgYGJoYGJuYGJo7ExcaoAE58nyQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS</title><source>esp@cenet</source><creator>SCHEURER, JOERG ; SINGLETON, LAURENCE</creator><creatorcontrib>SCHEURER, JOERG ; SINGLETON, LAURENCE</creatorcontrib><description>Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Haftschicht und auf die Haftschicht eine Schicht aus photostrukturierbarem Epoxyharz aufgebracht wird, das Epoxyharz mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche zur Ausbildung von Stützstrukturen und Freiräumen zwischen den Stützstrukturen strukturiert wird, anschliessend nur die für das Mikrobauteil vorgesehenen Freiräume zwischen den Epoxyharzstützstrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall aufgefüllt werden und schliesslich das Epoxyharz entfernt wird, wobei Ätzmittel in die verbleibenden Freiräume eingefüllt wird.
The invention relates to a lithographic method for producing microcomponents having a submillimeter structure, whereby the resist material can be dissolved in a simple manner. According to the invention, a structurable adhesive layer is applied to a metallic starting layer, a layer consisting of photostructurable epoxy resin is applied to the adhesive layer, and the epoxy resin is structured by means of selective illumination and dissolution of the unexposed regions in order to create supporting structures and free spaces between the supporting structures. Only the free spaces provided for the microcomponent and located between the epoxy resin supporting structures are then filled with metal according to a galvanic method, and the epoxy resin is removed, the remaining free spaces being filled with etching agents.
L'invention concerne un procédé lithographique de fabrication de microcomposants présentant des structures de l'ordre du domaine submillimétrique, permettant une dissolution simple du matériau de réserve. Selon l'invention, une couche adhésive structurable est appliquée sur la couche de départ métallique ; une couche de résine époxy photostructurable est appliquée sur la couche adhésive ; la résine époxy est structurée par éclairage sélectif et dissolution des zones non éclairées afin de former des structures support et des zones libres entre les structures support ; seules les zones libres prévues pour le microcomposant, situées entre les structures de résine époxy, sont remplies de métal au moyen d'un procédé galvanique ; et, la résine époxy est éliminée, l'agent de gravure étant rempli dans les zones libres restantes.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MATERIALS THEREFOR ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; ORIGINALS THEREFOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2005</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050526&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2004104704A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20050526&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2004104704A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SCHEURER, JOERG</creatorcontrib><creatorcontrib>SINGLETON, LAURENCE</creatorcontrib><title>LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS</title><description>Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Haftschicht und auf die Haftschicht eine Schicht aus photostrukturierbarem Epoxyharz aufgebracht wird, das Epoxyharz mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche zur Ausbildung von Stützstrukturen und Freiräumen zwischen den Stützstrukturen strukturiert wird, anschliessend nur die für das Mikrobauteil vorgesehenen Freiräume zwischen den Epoxyharzstützstrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall aufgefüllt werden und schliesslich das Epoxyharz entfernt wird, wobei Ätzmittel in die verbleibenden Freiräume eingefüllt wird.
The invention relates to a lithographic method for producing microcomponents having a submillimeter structure, whereby the resist material can be dissolved in a simple manner. According to the invention, a structurable adhesive layer is applied to a metallic starting layer, a layer consisting of photostructurable epoxy resin is applied to the adhesive layer, and the epoxy resin is structured by means of selective illumination and dissolution of the unexposed regions in order to create supporting structures and free spaces between the supporting structures. Only the free spaces provided for the microcomponent and located between the epoxy resin supporting structures are then filled with metal according to a galvanic method, and the epoxy resin is removed, the remaining free spaces being filled with etching agents.
L'invention concerne un procédé lithographique de fabrication de microcomposants présentant des structures de l'ordre du domaine submillimétrique, permettant une dissolution simple du matériau de réserve. Selon l'invention, une couche adhésive structurable est appliquée sur la couche de départ métallique ; une couche de résine époxy photostructurable est appliquée sur la couche adhésive ; la résine époxy est structurée par éclairage sélectif et dissolution des zones non éclairées afin de former des structures support et des zones libres entre les structures support ; seules les zones libres prévues pour le microcomposant, situées entre les structures de résine époxy, sont remplies de métal au moyen d'un procédé galvanique ; et, la résine époxy est éliminée, l'agent de gravure étant rempli dans les zones libres restantes.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2005</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD08Qzx8HcPcgzw8HRW8HUFclwU3PyDFAKC_F1CnT393BV8PZ2D_J39fQP8_Vz9QoJ5GFjTEnOKU3mhNDeDsptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-RgYGJoYGJuYGJo7ExcaoAE58nyQ</recordid><startdate>20050526</startdate><enddate>20050526</enddate><creator>SCHEURER, JOERG</creator><creator>SINGLETON, LAURENCE</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20050526</creationdate><title>LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS</title><author>SCHEURER, JOERG ; SINGLETON, LAURENCE</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2004104704A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2005</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SCHEURER, JOERG</creatorcontrib><creatorcontrib>SINGLETON, LAURENCE</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SCHEURER, JOERG</au><au>SINGLETON, LAURENCE</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS</title><date>2005-05-26</date><risdate>2005</risdate><abstract>Es wird ein lithographisches Verfahren zur Herstellung von Mikrobauteilen mit Bauteilstrukturen im Sub-Millimeterbereich beschrieben, bei dem das Herauslösen des Resistmaterials auf einfache Weise möglich ist. Das Verfahren sieht vor, dass auf eine metallische Startschicht eine strukturierbare Haftschicht und auf die Haftschicht eine Schicht aus photostrukturierbarem Epoxyharz aufgebracht wird, das Epoxyharz mittels selektiver Belichtung und Herauslösen der unbelichteten Bereiche zur Ausbildung von Stützstrukturen und Freiräumen zwischen den Stützstrukturen strukturiert wird, anschliessend nur die für das Mikrobauteil vorgesehenen Freiräume zwischen den Epoxyharzstützstrukturen mittels eines galvanischen Verfahrens mit Metall aufgefüllt werden und schliesslich das Epoxyharz entfernt wird, wobei Ätzmittel in die verbleibenden Freiräume eingefüllt wird.
The invention relates to a lithographic method for producing microcomponents having a submillimeter structure, whereby the resist material can be dissolved in a simple manner. According to the invention, a structurable adhesive layer is applied to a metallic starting layer, a layer consisting of photostructurable epoxy resin is applied to the adhesive layer, and the epoxy resin is structured by means of selective illumination and dissolution of the unexposed regions in order to create supporting structures and free spaces between the supporting structures. Only the free spaces provided for the microcomponent and located between the epoxy resin supporting structures are then filled with metal according to a galvanic method, and the epoxy resin is removed, the remaining free spaces being filled with etching agents.
L'invention concerne un procédé lithographique de fabrication de microcomposants présentant des structures de l'ordre du domaine submillimétrique, permettant une dissolution simple du matériau de réserve. Selon l'invention, une couche adhésive structurable est appliquée sur la couche de départ métallique ; une couche de résine époxy photostructurable est appliquée sur la couche adhésive ; la résine époxy est structurée par éclairage sélectif et dissolution des zones non éclairées afin de former des structures support et des zones libres entre les structures support ; seules les zones libres prévues pour le microcomposant, situées entre les structures de résine époxy, sont remplies de métal au moyen d'un procédé galvanique ; et, la résine époxy est éliminée, l'agent de gravure étant rempli dans les zones libres restantes.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre ; ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2004104704A3 |
| source | esp@cenet |
| subjects | APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS TRANSPORTING |
| title | LITHOGRAPHIC METHOD FOR PRODUCING MICROCOMPONENTS |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-19T20%3A52%3A41IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=SCHEURER,%20JOERG&rft.date=2005-05-26&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2004104704A3%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |