METHOD FOR MANUFACTURING A PATTERNED STRUCTURE
A method for forming a micro- or nano-pattern of a material on a substrate is presented. The method utilizes a buffer layer assisted laser patterning (BLALP). A layered structure is formed on the substrate, this layered structure being in the form of spaced-apart regions of the substrate defined by...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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creator | ASSCHER, MICHA KERNER, GABRIEL |
description | A method for forming a micro- or nano-pattern of a material on a substrate is presented. The method utilizes a buffer layer assisted laser patterning (BLALP). A layered structure is formed on the substrate, this layered structure being in the form of spaced-apart regions of the substrate defined by the pattern to be formed, each region including a weakly physisorbed buffer layer and a layer of the material to be patterned on top of the buffer layer. A thermal process is then applied to the layered structure to remove the remaining buffer layer in said regions, and thus form a stable pattern of said material on the substrate resulting from the buffer layer assisted laser patterning. The method may utilize either positive or negative lithography. The patterning may be implemented using irradiation with a single uniform laser pulse via a standard mask used for optical lithography.
L'invention concerne un procédé permettant de former un micromotif ou un nanomotif de matériau sur un substrat. Ce procédé utilise une couche tampon assistée par formation des motifs au laser (BLALP). Une structure à couches est formée sur le substrat, cette structure à couches se présentant sous la forme de régions du substrat espacées définies par le motif à former. Chaque région comporte une couche tampon faiblement physisorbée et une couche de matériau à appliquer sur la couche tampon. On soumet la structure en couches à un procédé thermique pour retirer la couche tampon restante de ces régions, et ainsi former un motif stable de ce matériau sur le substrat résultant de la couche tampon assistée par formation des motifs au laser. Ce procédé peut utiliser une lithographie positive ou négative. La formation des motifs peut être effectuée par exposition à des rayons à impulsion laser unique via un masque standard utilisé pour la lithographie optique. |
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L'invention concerne un procédé permettant de former un micromotif ou un nanomotif de matériau sur un substrat. Ce procédé utilise une couche tampon assistée par formation des motifs au laser (BLALP). Une structure à couches est formée sur le substrat, cette structure à couches se présentant sous la forme de régions du substrat espacées définies par le motif à former. Chaque région comporte une couche tampon faiblement physisorbée et une couche de matériau à appliquer sur la couche tampon. On soumet la structure en couches à un procédé thermique pour retirer la couche tampon restante de ces régions, et ainsi former un motif stable de ce matériau sur le substrat résultant de la couche tampon assistée par formation des motifs au laser. Ce procédé peut utiliser une lithographie positive ou négative. La formation des motifs peut être effectuée par exposition à des rayons à impulsion laser unique via un masque standard utilisé pour la lithographie optique.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MATERIALS THEREFOR ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; ORIGINALS THEREFOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2004</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20040916&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2004079450A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25544,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20040916&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2004079450A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ASSCHER, MICHA</creatorcontrib><creatorcontrib>KERNER, GABRIEL</creatorcontrib><title>METHOD FOR MANUFACTURING A PATTERNED STRUCTURE</title><description>A method for forming a micro- or nano-pattern of a material on a substrate is presented. The method utilizes a buffer layer assisted laser patterning (BLALP). A layered structure is formed on the substrate, this layered structure being in the form of spaced-apart regions of the substrate defined by the pattern to be formed, each region including a weakly physisorbed buffer layer and a layer of the material to be patterned on top of the buffer layer. A thermal process is then applied to the layered structure to remove the remaining buffer layer in said regions, and thus form a stable pattern of said material on the substrate resulting from the buffer layer assisted laser patterning. The method may utilize either positive or negative lithography. The patterning may be implemented using irradiation with a single uniform laser pulse via a standard mask used for optical lithography.
L'invention concerne un procédé permettant de former un micromotif ou un nanomotif de matériau sur un substrat. Ce procédé utilise une couche tampon assistée par formation des motifs au laser (BLALP). Une structure à couches est formée sur le substrat, cette structure à couches se présentant sous la forme de régions du substrat espacées définies par le motif à former. Chaque région comporte une couche tampon faiblement physisorbée et une couche de matériau à appliquer sur la couche tampon. On soumet la structure en couches à un procédé thermique pour retirer la couche tampon restante de ces régions, et ainsi former un motif stable de ce matériau sur le substrat résultant de la couche tampon assistée par formation des motifs au laser. Ce procédé peut utiliser une lithographie positive ou négative. La formation des motifs peut être effectuée par exposition à des rayons à impulsion laser unique via un masque standard utilisé pour la lithographie optique.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2004</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDzdQ3x8HdRcPMPUvB19At1c3QOCQ3y9HNXcFQIcAwJcQ3yc3VRCA4JCgWJu_IwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUkvhwfyMDAxMDc0sTUwNHQ2PiVAEAi6Qm2A</recordid><startdate>20040916</startdate><enddate>20040916</enddate><creator>ASSCHER, MICHA</creator><creator>KERNER, GABRIEL</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20040916</creationdate><title>METHOD FOR MANUFACTURING A PATTERNED STRUCTURE</title><author>ASSCHER, MICHA ; KERNER, GABRIEL</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2004079450A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2004</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>ASSCHER, MICHA</creatorcontrib><creatorcontrib>KERNER, GABRIEL</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>ASSCHER, MICHA</au><au>KERNER, GABRIEL</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR MANUFACTURING A PATTERNED STRUCTURE</title><date>2004-09-16</date><risdate>2004</risdate><abstract>A method for forming a micro- or nano-pattern of a material on a substrate is presented. The method utilizes a buffer layer assisted laser patterning (BLALP). A layered structure is formed on the substrate, this layered structure being in the form of spaced-apart regions of the substrate defined by the pattern to be formed, each region including a weakly physisorbed buffer layer and a layer of the material to be patterned on top of the buffer layer. A thermal process is then applied to the layered structure to remove the remaining buffer layer in said regions, and thus form a stable pattern of said material on the substrate resulting from the buffer layer assisted laser patterning. The method may utilize either positive or negative lithography. The patterning may be implemented using irradiation with a single uniform laser pulse via a standard mask used for optical lithography.
L'invention concerne un procédé permettant de former un micromotif ou un nanomotif de matériau sur un substrat. Ce procédé utilise une couche tampon assistée par formation des motifs au laser (BLALP). Une structure à couches est formée sur le substrat, cette structure à couches se présentant sous la forme de régions du substrat espacées définies par le motif à former. Chaque région comporte une couche tampon faiblement physisorbée et une couche de matériau à appliquer sur la couche tampon. On soumet la structure en couches à un procédé thermique pour retirer la couche tampon restante de ces régions, et ainsi former un motif stable de ce matériau sur le substrat résultant de la couche tampon assistée par formation des motifs au laser. Ce procédé peut utiliser une lithographie positive ou négative. La formation des motifs peut être effectuée par exposition à des rayons à impulsion laser unique via un masque standard utilisé pour la lithographie optique.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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