PROTECTING RESIN-ENCAPSULATED COMPONENTS

A method of protecting surface mount capacitors (40) from moisture and oxygen corrosion by applying a thermally curable pre-coat resin (48) to a portion of the terminals (41, 43) of a capacitor (40) and encapsulating the capacitor element(s) (42) with a protective resin (46). The pre-coat resin (48) is substantially rigid at ambient temperatures and flexible at elevated temperatures and is preferably a lactone-containing epoxy resin. The pre-coat resin (48) may be applied to a solder coating-free portion (50) of the terminals (41, 43) by brush or wiper prior to encapsulating the capacitor element(s) (42) with the protective resin (46). La présente invention a trait à un procédé de protection de la surface de condensateurs de montage en surface (40) contre l'humidité et la corrosion par l'oxygène par l'application d'une résine de précouche thermodurcissable (48) à une portion des bornes (41, 43) d'un condensateur (40) et l'encapsulation des élément(s) de condensateur (42) avec une résine de protection (46). La résine de précouche (48) est sensiblement rigide à des températures ambiantes et flexible à des températures élevées et est, de préférence, une résine époxyde contenant de la lactone. La résine de précouche (48) peut être appliquée à une portion de soudure dépourvue de revêtement (50) des bornes (41, 43) avec une brosse ou un chiffon préalablement à l'encapsulation des élément(s) de condensateur (42) avec une résine de protection (46).