PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ISOLATED METALLIC SUBSTRATE COMPRISING AN INTEGRATED COOLING SYSTEM

The invention relates to a board comprising a metallic substrate (10), at least one electrically-isolating layer (11), which is stuck to the metallic substrate (10), and electroconductive tracks (12) which can be used to interconnect electronic power components (24) and which are stuck to the electrically-isolating layer (11). Said metallic substrate (10) comprises heat transfer channels which incorporate conduits for a coolant, said conduits extending to the outside of the metallic substrate as far as an area for transferring heat to an external medium. Comprende un substrato metálico (10), al menos una capa eléctricamente aislante (11) adherida a dicho substrato metálico (10) y unas pistas electroconductoras (12) capaces de interconectar componentes electrónicos de potencia (24), adheridas a dicha capa eléctricamente aislante (11), incorporando dicho substrato metálico (10) unos canales de transporte de calor los cuales comprenden unas conducciones para un fluido caloportador, cuyas conducciones se extienden al exterior del substrato metálico hasta una zona de transferencia térmica a un medio externo. L'invention concerne une plaque comprenant un susbtrat métallique (10), au moins une couche isolante (11) adhérant audit substrat métallique (10) et des pistes électroconductrices (12) permettant d'interconnecter des composants électroniques d'alimentation (24), et adhérant à ladite couche isolante (11). Ledit substrat métallique (10) incorpore des canaux de transport de chaleur comprenant des conduites pour fluide caloporteur, lesdites conduites s'étendant à l'extérieur du substrat métallique jusqu'à une zone de transfert thermique à un support externe.