METHOD AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS
A system and method for cooling electronic components. A liquid is heated to a temperature near its boiling point and directed against electronic components such that a portion of the heated liquid vaporizes, forming a mixed phase fluid. The mixed phase fluid is drawn away from the electronic compon...
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| Format: | Patent |
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| creator | PAUTSCH, GREGORY, W |
| description | A system and method for cooling electronic components. A liquid is heated to a temperature near its boiling point and directed against electronic components such that a portion of the heated liquid vaporizes, forming a mixed phase fluid. The mixed phase fluid is drawn away from the electronic components and the vapor is condensed back into a liquid. In another option, a system includes a chassis including a plurality of electronic components, where the chassis forms a closed system therein. A gas ditribution member is positioned within the chassis, and directs chilled gas toward the electronic components. A gas cooling device cools the gas after the gas has been heated by the electronic components.
La présente invention concerne un système et un procédé permettant de refroidir des composants électroniques. Dans ce système et ce procédé, un liquide est chauffé à une température proche de son point d'ébullition et dirigé sur des composants électroniques de sorte qu'une partie du liquide chauffé se transforme en vapeur, ceci formant un fluide à phases mixtes. Le fluide à phases mixtes est ensuite éliminé des composants électroniques et la vapeur est recondensée sous une forme liquide. Dans une autre forme de réalisation, un système comprend un châssis comprenant une pluralité de composants électroniques, ledit châssis formant un système fermé à l'intérieur. Un élément distributeur de gaz est positionné à l'intérieur du châssis et dirige du gaz réfrigéré en direction des composants électroniques. Un dispositif de refroidissement du gaz refroidit le gaz après que ce dernier ait été chauffé par les composants électroniques. |
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La présente invention concerne un système et un procédé permettant de refroidir des composants électroniques. Dans ce système et ce procédé, un liquide est chauffé à une température proche de son point d'ébullition et dirigé sur des composants électroniques de sorte qu'une partie du liquide chauffé se transforme en vapeur, ceci formant un fluide à phases mixtes. Le fluide à phases mixtes est ensuite éliminé des composants électroniques et la vapeur est recondensée sous une forme liquide. Dans une autre forme de réalisation, un système comprend un châssis comprenant une pluralité de composants électroniques, ledit châssis formant un système fermé à l'intérieur. Un élément distributeur de gaz est positionné à l'intérieur du châssis et dirige du gaz réfrigéré en direction des composants électroniques. Un dispositif de refroidissement du gaz refroidit le gaz après que ce dernier ait été chauffé par les composants électroniques.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2003</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20030619&DB=EPODOC&CC=WO&NR=02093994A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20030619&DB=EPODOC&CC=WO&NR=02093994A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PAUTSCH, GREGORY, W</creatorcontrib><title>METHOD AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS</title><description>A system and method for cooling electronic components. A liquid is heated to a temperature near its boiling point and directed against electronic components such that a portion of the heated liquid vaporizes, forming a mixed phase fluid. The mixed phase fluid is drawn away from the electronic components and the vapor is condensed back into a liquid. In another option, a system includes a chassis including a plurality of electronic components, where the chassis forms a closed system therein. A gas ditribution member is positioned within the chassis, and directs chilled gas toward the electronic components. A gas cooling device cools the gas after the gas has been heated by the electronic components.
La présente invention concerne un système et un procédé permettant de refroidir des composants électroniques. Dans ce système et ce procédé, un liquide est chauffé à une température proche de son point d'ébullition et dirigé sur des composants électroniques de sorte qu'une partie du liquide chauffé se transforme en vapeur, ceci formant un fluide à phases mixtes. Le fluide à phases mixtes est ensuite éliminé des composants électroniques et la vapeur est recondensée sous une forme liquide. Dans une autre forme de réalisation, un système comprend un châssis comprenant une pluralité de composants électroniques, ledit châssis formant un système fermé à l'intérieur. Un élément distributeur de gaz est positionné à l'intérieur du châssis et dirige du gaz réfrigéré en direction des composants électroniques. Un dispositif de refroidissement du gaz refroidit le gaz après que ce dernier ait été chauffé par les composants électroniques.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2003</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDDzdQ3x8HdRcPQD4oAAxyDHkNBgBTf_IAVnf38fTz93BVcfV-eQIH8_T2egkG-Av5-rX0gwDwNrWmJOcSovlOZmUHRzDXH20E0tyI9PLS5ITE7NSy2JD_c3MDKwNLa0NHE0NiZGDQAfESg6</recordid><startdate>20030619</startdate><enddate>20030619</enddate><creator>PAUTSCH, GREGORY, W</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20030619</creationdate><title>METHOD AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS</title><author>PAUTSCH, GREGORY, W</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO02093994A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2003</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PAUTSCH, GREGORY, W</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PAUTSCH, GREGORY, W</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS</title><date>2003-06-19</date><risdate>2003</risdate><abstract>A system and method for cooling electronic components. A liquid is heated to a temperature near its boiling point and directed against electronic components such that a portion of the heated liquid vaporizes, forming a mixed phase fluid. The mixed phase fluid is drawn away from the electronic components and the vapor is condensed back into a liquid. In another option, a system includes a chassis including a plurality of electronic components, where the chassis forms a closed system therein. A gas ditribution member is positioned within the chassis, and directs chilled gas toward the electronic components. A gas cooling device cools the gas after the gas has been heated by the electronic components.
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