COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Es wird eine Bauelementanordnung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung angegeben. Die Bauelementanordnung umfasst mindestens ein Bauelement, das auf einem Trägersubstrat, z.B. einer Leiterplatte, angeordnet ist. Es ist ferner ein geschlossener Damm auf dem Trägersubstrat ange...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: OBERMAYER, FLORIAN, RISSING, LUTZ
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator OBERMAYER, FLORIAN
RISSING, LUTZ
description Es wird eine Bauelementanordnung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung angegeben. Die Bauelementanordnung umfasst mindestens ein Bauelement, das auf einem Trägersubstrat, z.B. einer Leiterplatte, angeordnet ist. Es ist ferner ein geschlossener Damm auf dem Trägersubstrat angeordnet, der das Bauelement umgibt und aus zwei übereinander angeordneten Dammschichten besteht. Im Innenbereich des Dammes ist eine Vergussmasse angeordnet, die das Bauelement bedeckt. Die mindestens zwei Dammschichten des Dammes bestehen aus dem identischen Damm-Material und sind im Kontaktbereich miteinander verbunden. The invention relates to a component assembly and a method for producing the same. The component assembly comprises at least one component arranged on a support substrate, for example a printed circuit board. An insulator enclosing the component and comprising two isolating superimposed layers is also arranged on the support substrate. A sealing mass covering the component is arranged inside said insulator. The two or more isolating layers are made from the same isolating material and connected at the contact area. L'invention concerne un ensemble de composants et son procédé de fabrication. Cet ensemble de composants comprend au moins un composant placé sur un substrat support, p. ex. une carte de circuits imprimés. Un isolant, enveloppant le composant et comprenant deux couches isolantes superposées, est également placé sur le substrat support. Une masse de scellement, recouvrant le composant, est agencée à l'intérieur dudit isolant. Les deux ou plusieurs couches isolantes sont constituées à partir du même matériau isolant et sont reliées au niveau de la zone de contact.
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Die Bauelementanordnung umfasst mindestens ein Bauelement, das auf einem Trägersubstrat, z.B. einer Leiterplatte, angeordnet ist. Es ist ferner ein geschlossener Damm auf dem Trägersubstrat angeordnet, der das Bauelement umgibt und aus zwei übereinander angeordneten Dammschichten besteht. Im Innenbereich des Dammes ist eine Vergussmasse angeordnet, die das Bauelement bedeckt. Die mindestens zwei Dammschichten des Dammes bestehen aus dem identischen Damm-Material und sind im Kontaktbereich miteinander verbunden. The invention relates to a component assembly and a method for producing the same. The component assembly comprises at least one component arranged on a support substrate, for example a printed circuit board. An insulator enclosing the component and comprising two isolating superimposed layers is also arranged on the support substrate. A sealing mass covering the component is arranged inside said insulator. The two or more isolating layers are made from the same isolating material and connected at the contact area. L'invention concerne un ensemble de composants et son procédé de fabrication. Cet ensemble de composants comprend au moins un composant placé sur un substrat support, p. ex. une carte de circuits imprimés. Un isolant, enveloppant le composant et comprenant deux couches isolantes superposées, est également placé sur le substrat support. Une masse de scellement, recouvrant le composant, est agencée à l'intérieur dudit isolant. 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Die Bauelementanordnung umfasst mindestens ein Bauelement, das auf einem Trägersubstrat, z.B. einer Leiterplatte, angeordnet ist. Es ist ferner ein geschlossener Damm auf dem Trägersubstrat angeordnet, der das Bauelement umgibt und aus zwei übereinander angeordneten Dammschichten besteht. Im Innenbereich des Dammes ist eine Vergussmasse angeordnet, die das Bauelement bedeckt. Die mindestens zwei Dammschichten des Dammes bestehen aus dem identischen Damm-Material und sind im Kontaktbereich miteinander verbunden. The invention relates to a component assembly and a method for producing the same. The component assembly comprises at least one component arranged on a support substrate, for example a printed circuit board. An insulator enclosing the component and comprising two isolating superimposed layers is also arranged on the support substrate. A sealing mass covering the component is arranged inside said insulator. The two or more isolating layers are made from the same isolating material and connected at the contact area. L'invention concerne un ensemble de composants et son procédé de fabrication. Cet ensemble de composants comprend au moins un composant placé sur un substrat support, p. ex. une carte de circuits imprimés. Un isolant, enveloppant le composant et comprenant deux couches isolantes superposées, est également placé sur le substrat support. Une masse de scellement, recouvrant le composant, est agencée à l'intérieur dudit isolant. Les deux ou plusieurs couches isolantes sont constituées à partir du même matériau isolant et sont reliées au niveau de la zone de contact.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2001</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBx9vcN8Pdz9QtRcAwOdvV18olUcPRzUfB1DfHwd1Fw8w9SCAjydwl19vRzVwjxcFUIdvR15WFgTUvMKU7lhdLcDApuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-BoYWFpbmFo6GxkQoAQB4LScX</recordid><startdate>20011122</startdate><enddate>20011122</enddate><creator>OBERMAYER, FLORIAN</creator><creator>RISSING, LUTZ</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20011122</creationdate><title>COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME</title><author>OBERMAYER, FLORIAN ; RISSING, LUTZ</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0188978A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2001</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>OBERMAYER, FLORIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>RISSING, LUTZ</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>OBERMAYER, FLORIAN</au><au>RISSING, LUTZ</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME</title><date>2001-11-22</date><risdate>2001</risdate><abstract>Es wird eine Bauelementanordnung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Bauelementanordnung angegeben. 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