METHOD FOR ASSEMBLING CASSETTE-LOADED MICROCOMPONENTS
Es wird ein Verfahren zur Montage von magazinierten Mikrobauteilen (11, 21, 31) beschrieben, das mit einer geringen Anzahl von bauteilspezifischen Ausdrückwerkzeugen auskommt und schneller durchführbar ist. Das Verfahren sieht vor, dass mindestens zwei, Bauteilträger aufweisende, Magazine (10, 30) m...
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| creator | BERG, UDO EHRFELD, WOLFGANG |
| description | Es wird ein Verfahren zur Montage von magazinierten Mikrobauteilen (11, 21, 31) beschrieben, das mit einer geringen Anzahl von bauteilspezifischen Ausdrückwerkzeugen auskommt und schneller durchführbar ist. Das Verfahren sieht vor, dass mindestens zwei, Bauteilträger aufweisende, Magazine (10, 30) mit jeweils mindestens einer Bauteilsorte und mit jeweils aufeinander abgestimmten Bauteilpositionen verwendet werden, wovon mindestens ein Magazin (30) ein Grundplattenmagazin ist, bei dem die Mikrobauteile (31) auf einer Grundplatte als Bauteilträger angeordnet sind. Es wird mindestens ein Fügeschritt durchgeführt, bei dem jeweils zwei Magazine (10, 30) gegenüberliegend angeordnet und alle Mikrobauteile (11, 31) der beiden Magazine im Magazinverbund gleichzeitig zu Bauteilgruppen oder zu Bauteileinheiten zusammengefügt werden. Die Bauteilträger der Magazine werden anschliessend entfernt. Während der Montage können die Mikrobauteile auch verdrehgesichert gehalten werden. Es wird auch eine Montagevorrichtung für die Montage von magazinierten Mikrobauteilen beschrieben.
Disclosed is a method for assembling cassette-loaded microcomponents (11,21,31), requiring only a small number of component-specific ejector tools and capable of being implemented more quickly. According to the inventive method, at least two cassettes (10,30) provided with component carriers are used, whereby each cassette has at least one type of component and the positions of the components are adapted to each other. At least one cassette (30) acts as a base plate cassette wherein the microcomponents (31) are arranged on a base plate acting as a component carrier. At least one joint assembly step is carried out, wherein two cassettes (10,30) are respectively placed opposite each other and all microcomponents (11,31) in the joined cassettes are simultaneously assembled to form sub-assemblies or component units. The component carriers of the cassettes are subsequently withdrawn. During assembly, the microcomponents can also be held in a rotationally secure position. The invention also relates to an assembly device for assembling cassette-loaded microcomponents.
L'invention concerne un procédé pour monter des microcomposants (11, 21, 31) mis en magasin, faisant appel à un nombre réduit d'éjecteurs spécifiques aux composants et pouvant être mis en oeuvre rapidement. Ce procédé consiste à utiliser au moins deux magasins (10, 30) qui présentent des supports de composants et comportent chacun au moins u |
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Disclosed is a method for assembling cassette-loaded microcomponents (11,21,31), requiring only a small number of component-specific ejector tools and capable of being implemented more quickly. According to the inventive method, at least two cassettes (10,30) provided with component carriers are used, whereby each cassette has at least one type of component and the positions of the components are adapted to each other. At least one cassette (30) acts as a base plate cassette wherein the microcomponents (31) are arranged on a base plate acting as a component carrier. At least one joint assembly step is carried out, wherein two cassettes (10,30) are respectively placed opposite each other and all microcomponents (11,31) in the joined cassettes are simultaneously assembled to form sub-assemblies or component units. The component carriers of the cassettes are subsequently withdrawn. During assembly, the microcomponents can also be held in a rotationally secure position. The invention also relates to an assembly device for assembling cassette-loaded microcomponents.
L'invention concerne un procédé pour monter des microcomposants (11, 21, 31) mis en magasin, faisant appel à un nombre réduit d'éjecteurs spécifiques aux composants et pouvant être mis en oeuvre rapidement. Ce procédé consiste à utiliser au moins deux magasins (10, 30) qui présentent des supports de composants et comportent chacun au moins un type de composant, les positions des composants étant adaptées les unes aux autres. Au moins un magasin (30) se présente sous la forme d'un magasin pour platines, dans lequel les microcomposants (31) sont placés sur une platine servant de supports de composants. Au moins une étape d'assemblage est effectuée, au cours de laquelle, à chaque fois, deux magasins (10, 30) sont placés l'un en face de l'autre, et tous les microcomposants (11, 31) des deux magasins sont assemblés simultanément dans l'ensemble de magasins pour former des modules ou des unités de microcomposants. Les supports de composants des magasins sont ensuite retirés. Pendant le montage, les microcomposants sont maintenus de manière bloquée en rotation. L'invention concerne également un dispositif de montage de microcomposants mis en magasin.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre ; ger</language><subject>COMBINED OPERATIONS ; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC ; GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS ; MACHINE TOOLS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; OTHER WORKING OF METAL ; PERFORMING OPERATIONS ; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS ; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION ; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC ; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS ; TRANSPORTING ; UNIVERSAL MACHINE TOOLS</subject><creationdate>2001</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20011004&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0172467A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76304</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20011004&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0172467A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BERG, UDO</creatorcontrib><creatorcontrib>EHRFELD, WOLFGANG</creatorcontrib><title>METHOD FOR ASSEMBLING CASSETTE-LOADED MICROCOMPONENTS</title><description>Es wird ein Verfahren zur Montage von magazinierten Mikrobauteilen (11, 21, 31) beschrieben, das mit einer geringen Anzahl von bauteilspezifischen Ausdrückwerkzeugen auskommt und schneller durchführbar ist. Das Verfahren sieht vor, dass mindestens zwei, Bauteilträger aufweisende, Magazine (10, 30) mit jeweils mindestens einer Bauteilsorte und mit jeweils aufeinander abgestimmten Bauteilpositionen verwendet werden, wovon mindestens ein Magazin (30) ein Grundplattenmagazin ist, bei dem die Mikrobauteile (31) auf einer Grundplatte als Bauteilträger angeordnet sind. Es wird mindestens ein Fügeschritt durchgeführt, bei dem jeweils zwei Magazine (10, 30) gegenüberliegend angeordnet und alle Mikrobauteile (11, 31) der beiden Magazine im Magazinverbund gleichzeitig zu Bauteilgruppen oder zu Bauteileinheiten zusammengefügt werden. Die Bauteilträger der Magazine werden anschliessend entfernt. Während der Montage können die Mikrobauteile auch verdrehgesichert gehalten werden. Es wird auch eine Montagevorrichtung für die Montage von magazinierten Mikrobauteilen beschrieben.
Disclosed is a method for assembling cassette-loaded microcomponents (11,21,31), requiring only a small number of component-specific ejector tools and capable of being implemented more quickly. According to the inventive method, at least two cassettes (10,30) provided with component carriers are used, whereby each cassette has at least one type of component and the positions of the components are adapted to each other. At least one cassette (30) acts as a base plate cassette wherein the microcomponents (31) are arranged on a base plate acting as a component carrier. At least one joint assembly step is carried out, wherein two cassettes (10,30) are respectively placed opposite each other and all microcomponents (11,31) in the joined cassettes are simultaneously assembled to form sub-assemblies or component units. The component carriers of the cassettes are subsequently withdrawn. During assembly, the microcomponents can also be held in a rotationally secure position. The invention also relates to an assembly device for assembling cassette-loaded microcomponents.
L'invention concerne un procédé pour monter des microcomposants (11, 21, 31) mis en magasin, faisant appel à un nombre réduit d'éjecteurs spécifiques aux composants et pouvant être mis en oeuvre rapidement. Ce procédé consiste à utiliser au moins deux magasins (10, 30) qui présentent des supports de composants et comportent chacun au moins un type de composant, les positions des composants étant adaptées les unes aux autres. Au moins un magasin (30) se présente sous la forme d'un magasin pour platines, dans lequel les microcomposants (31) sont placés sur une platine servant de supports de composants. Au moins une étape d'assemblage est effectuée, au cours de laquelle, à chaque fois, deux magasins (10, 30) sont placés l'un en face de l'autre, et tous les microcomposants (11, 31) des deux magasins sont assemblés simultanément dans l'ensemble de magasins pour former des modules ou des unités de microcomposants. Les supports de composants des magasins sont ensuite retirés. Pendant le montage, les microcomposants sont maintenus de manière bloquée en rotation. L'invention concerne également un dispositif de montage de microcomposants mis en magasin.</description><subject>COMBINED OPERATIONS</subject><subject>GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC</subject><subject>GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>OTHER WORKING OF METAL</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</subject><subject>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION</subject><subject>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC</subject><subject>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>UNIVERSAL MACHINE TOOLS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2001</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD1dQ3x8HdRcPMPUnAMDnb1dfLx9HNXcAaxQ0JcdX38HV1cXRR8PZ2D_J39fQP8_Vz9QoJ5GFjTEnOKU3mhNDeDgptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakl8uL-BobmRiZm5o6ExEUoAt_cnmw</recordid><startdate>20011004</startdate><enddate>20011004</enddate><creator>BERG, UDO</creator><creator>EHRFELD, WOLFGANG</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20011004</creationdate><title>METHOD FOR ASSEMBLING CASSETTE-LOADED MICROCOMPONENTS</title><author>BERG, UDO ; EHRFELD, WOLFGANG</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0172467A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2001</creationdate><topic>COMBINED OPERATIONS</topic><topic>GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC</topic><topic>GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>OTHER WORKING OF METAL</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS</topic><topic>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION</topic><topic>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC</topic><topic>TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>UNIVERSAL MACHINE TOOLS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BERG, UDO</creatorcontrib><creatorcontrib>EHRFELD, WOLFGANG</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BERG, UDO</au><au>EHRFELD, WOLFGANG</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR ASSEMBLING CASSETTE-LOADED MICROCOMPONENTS</title><date>2001-10-04</date><risdate>2001</risdate><abstract>Es wird ein Verfahren zur Montage von magazinierten Mikrobauteilen (11, 21, 31) beschrieben, das mit einer geringen Anzahl von bauteilspezifischen Ausdrückwerkzeugen auskommt und schneller durchführbar ist. Das Verfahren sieht vor, dass mindestens zwei, Bauteilträger aufweisende, Magazine (10, 30) mit jeweils mindestens einer Bauteilsorte und mit jeweils aufeinander abgestimmten Bauteilpositionen verwendet werden, wovon mindestens ein Magazin (30) ein Grundplattenmagazin ist, bei dem die Mikrobauteile (31) auf einer Grundplatte als Bauteilträger angeordnet sind. Es wird mindestens ein Fügeschritt durchgeführt, bei dem jeweils zwei Magazine (10, 30) gegenüberliegend angeordnet und alle Mikrobauteile (11, 31) der beiden Magazine im Magazinverbund gleichzeitig zu Bauteilgruppen oder zu Bauteileinheiten zusammengefügt werden. Die Bauteilträger der Magazine werden anschliessend entfernt. Während der Montage können die Mikrobauteile auch verdrehgesichert gehalten werden. Es wird auch eine Montagevorrichtung für die Montage von magazinierten Mikrobauteilen beschrieben.
Disclosed is a method for assembling cassette-loaded microcomponents (11,21,31), requiring only a small number of component-specific ejector tools and capable of being implemented more quickly. According to the inventive method, at least two cassettes (10,30) provided with component carriers are used, whereby each cassette has at least one type of component and the positions of the components are adapted to each other. At least one cassette (30) acts as a base plate cassette wherein the microcomponents (31) are arranged on a base plate acting as a component carrier. At least one joint assembly step is carried out, wherein two cassettes (10,30) are respectively placed opposite each other and all microcomponents (11,31) in the joined cassettes are simultaneously assembled to form sub-assemblies or component units. The component carriers of the cassettes are subsequently withdrawn. During assembly, the microcomponents can also be held in a rotationally secure position. The invention also relates to an assembly device for assembling cassette-loaded microcomponents.
L'invention concerne un procédé pour monter des microcomposants (11, 21, 31) mis en magasin, faisant appel à un nombre réduit d'éjecteurs spécifiques aux composants et pouvant être mis en oeuvre rapidement. Ce procédé consiste à utiliser au moins deux magasins (10, 30) qui présentent des supports de composants et comportent chacun au moins un type de composant, les positions des composants étant adaptées les unes aux autres. Au moins un magasin (30) se présente sous la forme d'un magasin pour platines, dans lequel les microcomposants (31) sont placés sur une platine servant de supports de composants. Au moins une étape d'assemblage est effectuée, au cours de laquelle, à chaque fois, deux magasins (10, 30) sont placés l'un en face de l'autre, et tous les microcomposants (11, 31) des deux magasins sont assemblés simultanément dans l'ensemble de magasins pour former des modules ou des unités de microcomposants. Les supports de composants des magasins sont ensuite retirés. Pendant le montage, les microcomposants sont maintenus de manière bloquée en rotation. L'invention concerne également un dispositif de montage de microcomposants mis en magasin.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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