HEAT-RELAXABLE SUBSTRATES AND ARRAYS

Articles (10, 110, 210, 310, 410, 510, 610), such as high density arrays, on heat-relaxable substrates (20, 120, 220, 320, 420, 520, 620) that can be relaxed by exposure to thermal energy are disclosed, along with methods of manufacturing the arrays, and systems/apparatus (80, 180) for relaxing arra...

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Hauptverfasser: HALVERSON, KURT, J, LEPERE, PIERRE, H, PATIL, SANJAY, L, DUAN, DANIEL, C
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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The arrays may themselves include electromagnetic energy sensitive material (30 130, 232, 330, 430, 53, 630) in their construction, in which case exposure of the arrays to suitable electromagnetic energy can provide the thermal energy required to cause the arrays to relax. In other embodiments, the arrays may not include an electromagnetic energy sensitive material in their construction, in which case the arrays may be heated indirectly, i.e., by locating the arrays within a system or apparatus that includes an electromagnetic energy sensitive material and transferring the thermal energy from the electromagnetic energy sensitive material to the array by, e.g., conduction. La présente invention concerne des articles (10, 110, 210, 310, 410, 510, 610), tels que des réseaux de haute densité, placés sur des substrats thermorelaxables (20, 120, 220, 320, 420, 520, 620) qu'on peut relaxer en les exposant à une énergie thermique, de même que des procédés de fabrication de ces réseaux, et des systèmes/appareils (80, 180) permettant de relaxer des réseaux par énergie électromagnétique. Ces réseaux peuvent eux mêmes inclure un matériau (30, 130, 232, 330, 430, 53, 630) sensible à l'énergie électromagnétique dans leur structure, au quel cas une exposition de ces réseaux à une énergie électromagnétique adaptée peut fournir l'énergie thermique requise pour entraîner la relaxation de ces réseaux. Dans d'autres modes de réalisation de l'invention, ces réseaux peuvent ne pas inclure de matériau sensible à l'énergie électromagnétique dans leur structure, au quel cas ces réseaux peuvent être chauffés indirectement, à savoir par le placement de ces réseaux dans un système ou un appareil qui comprend un matériau sensible à l'énergie électromagnétique, et par le transfert de l'énergie thermique obtenue de ce matériau vers ces réseau, par exemple par conduction.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING ; APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY ; BEER ; BIOCHEMISTRY ; CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOIDCHEMISTRY ; CHEMISTRY ; COMBINATORIAL CHEMISTRY ; COMPOSITIONS THEREOF ; CULTURE MEDIA ; ENZYMOLOGY ; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES ; LIBRARIES, e.g. CHEMICAL LIBRARIES, IN SILICOLIBRARIES ; MEASURING ; METALLURGY ; MICROBIOLOGY ; MICROORGANISMS OR ENZYMES ; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING ; PERFORMING OPERATIONS ; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL ; PHYSICS ; PROPAGATING, PRESERVING OR MAINTAINING MICROORGANISMS ; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR ; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS ; SPIRITS ; TESTING ; THEIR RELEVANT APPARATUS ; TRANSPORTING ; VINEGAR ; WINE ; WORKING OF PLASTICS ; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</subject><creationdate>2001</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20010614&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=0141917A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20010614&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=0141917A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HALVERSON, KURT, J</creatorcontrib><creatorcontrib>LEPERE, PIERRE, H</creatorcontrib><creatorcontrib>PATIL, SANJAY, L</creatorcontrib><creatorcontrib>DUAN, DANIEL, C</creatorcontrib><title>HEAT-RELAXABLE SUBSTRATES AND ARRAYS</title><description>Articles (10, 110, 210, 310, 410, 510, 610), such as high density arrays, on heat-relaxable substrates (20, 120, 220, 320, 420, 520, 620) that can be relaxed by exposure to thermal energy are disclosed, along with methods of manufacturing the arrays, and systems/apparatus (80, 180) for relaxing arrays using electromagnetic energy. The arrays may themselves include electromagnetic energy sensitive material (30 130, 232, 330, 430, 53, 630) in their construction, in which case exposure of the arrays to suitable electromagnetic energy can provide the thermal energy required to cause the arrays to relax. In other embodiments, the arrays may not include an electromagnetic energy sensitive material in their construction, in which case the arrays may be heated indirectly, i.e., by locating the arrays within a system or apparatus that includes an electromagnetic energy sensitive material and transferring the thermal energy from the electromagnetic energy sensitive material to the array by, e.g., conduction. La présente invention concerne des articles (10, 110, 210, 310, 410, 510, 610), tels que des réseaux de haute densité, placés sur des substrats thermorelaxables (20, 120, 220, 320, 420, 520, 620) qu'on peut relaxer en les exposant à une énergie thermique, de même que des procédés de fabrication de ces réseaux, et des systèmes/appareils (80, 180) permettant de relaxer des réseaux par énergie électromagnétique. Ces réseaux peuvent eux mêmes inclure un matériau (30, 130, 232, 330, 430, 53, 630) sensible à l'énergie électromagnétique dans leur structure, au quel cas une exposition de ces réseaux à une énergie électromagnétique adaptée peut fournir l'énergie thermique requise pour entraîner la relaxation de ces réseaux. Dans d'autres modes de réalisation de l'invention, ces réseaux peuvent ne pas inclure de matériau sensible à l'énergie électromagnétique dans leur structure, au quel cas ces réseaux peuvent être chauffés indirectement, à savoir par le placement de ces réseaux dans un système ou un appareil qui comprend un matériau sensible à l'énergie électromagnétique, et par le transfert de l'énergie thermique obtenue de ce matériau vers ces réseau, par exemple par conduction.</description><subject>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING</subject><subject>APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY</subject><subject>BEER</subject><subject>BIOCHEMISTRY</subject><subject>CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOIDCHEMISTRY</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMBINATORIAL CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS THEREOF</subject><subject>CULTURE MEDIA</subject><subject>ENZYMOLOGY</subject><subject>INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES</subject><subject>LIBRARIES, e.g. CHEMICAL LIBRARIES, IN SILICOLIBRARIES</subject><subject>MEASURING</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MICROBIOLOGY</subject><subject>MICROORGANISMS OR ENZYMES</subject><subject>MUTATION OR GENETIC ENGINEERING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PROPAGATING, PRESERVING OR MAINTAINING MICROORGANISMS</subject><subject>SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR</subject><subject>SHAPING OR JOINING OF PLASTICS</subject><subject>SPIRITS</subject><subject>TESTING</subject><subject>THEIR RELEVANT APPARATUS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>VINEGAR</subject><subject>WINE</subject><subject>WORKING OF PLASTICS</subject><subject>WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2001</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDxcHUM0Q1y9XGMcHTycVUIDnUKDglyDHENVnD0c1FwDApyjAzmYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f4GhiaGlobmjobGRCgBAD4fIrc</recordid><startdate>20010614</startdate><enddate>20010614</enddate><creator>HALVERSON, KURT, J</creator><creator>LEPERE, PIERRE, H</creator><creator>PATIL, SANJAY, L</creator><creator>DUAN, DANIEL, C</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20010614</creationdate><title>HEAT-RELAXABLE SUBSTRATES AND ARRAYS</title><author>HALVERSON, KURT, J ; 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