MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS
An etching system (1) comprises a host PC (20) which stores a bitmap etching pattern (210) and transmits this via its own interface (200) and a data link (30) to an etching apparatus (10). The etching apparatus (10) includes its own interface (170) which receives the bitmap etching pattern (210) and...
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Format: | Patent |
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creator | WEBBER, DOMINIC, GEORGE TOPLISS, RICHARD, JOHN |
description | An etching system (1) comprises a host PC (20) which stores a bitmap etching pattern (210) and transmits this via its own interface (200) and a data link (30) to an etching apparatus (10). The etching apparatus (10) includes its own interface (170) which receives the bitmap etching pattern (210) and passes it onto a control unit (110). The control unit (110) generates control signals for an etching head driver (120) which in turn drives an etching head (130) to eject etchant from an etching reservoir onto an item to be etched. The etching head (130) is moved relative to the item to be etched by means of motors (151, 152) which are driven by motor drivers (141, 142) which are also controlled by the control unit (110). The etching head (130) selectively deposits droplets of etchant onto the item to be etched in such a way that unwanted portions are removed by the droplets of etchant whilst wanted portions are maintained intact.
Système de gravure (1) comprenant un ordinateur central (20) mémorisant une configuration de gravure (210) par table de pixels et transmettant cette configuration par l'intermédiaire de sa propre interface (200) et d'une liaison de données (30) à un dispositif de gravure (10). Ce dispositif de gravure (10) comprend sa propre interface (170) qui reçoit la configuration de gravure (210) et la transmet à une unité de commande (110). Cette unité de commande (110) génère des signaux de commande pour un dispositif de commande (120) de tête de gravure qui, à son tour, commande une tête de gravure (130) afin qu'elle éjecte un agent de gravure d'un réservoir contenant un produit de gravure par attaque chimique, sur l'article à graver. La tête de gravure (130) est déplacée par rapport à l'article à graver au moyen de moteurs (151, 152) entraînés par des unités d'entraînement de moteur (141, 142) également commandées par l'unité de commande (110). La tête de gravure (130) dépose, de façon sélective, des gouttelettes d'agent de gravure sur l'article à graver, de sorte que les parties à supprimer sont effacées par les gouttelettes, tandis que les parties à conserver sont maintenues intactes. |
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Système de gravure (1) comprenant un ordinateur central (20) mémorisant une configuration de gravure (210) par table de pixels et transmettant cette configuration par l'intermédiaire de sa propre interface (200) et d'une liaison de données (30) à un dispositif de gravure (10). Ce dispositif de gravure (10) comprend sa propre interface (170) qui reçoit la configuration de gravure (210) et la transmet à une unité de commande (110). Cette unité de commande (110) génère des signaux de commande pour un dispositif de commande (120) de tête de gravure qui, à son tour, commande une tête de gravure (130) afin qu'elle éjecte un agent de gravure d'un réservoir contenant un produit de gravure par attaque chimique, sur l'article à graver. La tête de gravure (130) est déplacée par rapport à l'article à graver au moyen de moteurs (151, 152) entraînés par des unités d'entraînement de moteur (141, 142) également commandées par l'unité de commande (110). La tête de gravure (130) dépose, de façon sélective, des gouttelettes d'agent de gravure sur l'article à graver, de sorte que les parties à supprimer sont effacées par les gouttelettes, tandis que les parties à conserver sont maintenues intactes.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25 ; NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE</subject><creationdate>2002</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20020103&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0132957A3$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76294</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20020103&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0132957A3$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>WEBBER, DOMINIC, GEORGE</creatorcontrib><creatorcontrib>TOPLISS, RICHARD, JOHN</creatorcontrib><title>MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS</title><description>An etching system (1) comprises a host PC (20) which stores a bitmap etching pattern (210) and transmits this via its own interface (200) and a data link (30) to an etching apparatus (10). The etching apparatus (10) includes its own interface (170) which receives the bitmap etching pattern (210) and passes it onto a control unit (110). The control unit (110) generates control signals for an etching head driver (120) which in turn drives an etching head (130) to eject etchant from an etching reservoir onto an item to be etched. The etching head (130) is moved relative to the item to be etched by means of motors (151, 152) which are driven by motor drivers (141, 142) which are also controlled by the control unit (110). The etching head (130) selectively deposits droplets of etchant onto the item to be etched in such a way that unwanted portions are removed by the droplets of etchant whilst wanted portions are maintained intact.
Système de gravure (1) comprenant un ordinateur central (20) mémorisant une configuration de gravure (210) par table de pixels et transmettant cette configuration par l'intermédiaire de sa propre interface (200) et d'une liaison de données (30) à un dispositif de gravure (10). Ce dispositif de gravure (10) comprend sa propre interface (170) qui reçoit la configuration de gravure (210) et la transmet à une unité de commande (110). Cette unité de commande (110) génère des signaux de commande pour un dispositif de commande (120) de tête de gravure qui, à son tour, commande une tête de gravure (130) afin qu'elle éjecte un agent de gravure d'un réservoir contenant un produit de gravure par attaque chimique, sur l'article à graver. La tête de gravure (130) est déplacée par rapport à l'article à graver au moyen de moteurs (151, 152) entraînés par des unités d'entraînement de moteur (141, 142) également commandées par l'unité de commande (110). La tête de gravure (130) dépose, de façon sélective, des gouttelettes d'agent de gravure sur l'article à graver, de sorte que les parties à supprimer sont effacées par les gouttelettes, tandis que les parties à conserver sont maintenues intactes.</description><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25</subject><subject>NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2002</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDydfQLdXN0DgkN8vRzV_B1DfHwd1Fw9APigADHIMeQ0GAeBta0xJziVF4ozc2g4OYa4uyhm1qQH59aXJCYnJqXWhIf7m9gaGxkaWruaGxMhBIAA4UiRg</recordid><startdate>20020103</startdate><enddate>20020103</enddate><creator>WEBBER, DOMINIC, GEORGE</creator><creator>TOPLISS, RICHARD, JOHN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20020103</creationdate><title>MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS</title><author>WEBBER, DOMINIC, GEORGE ; TOPLISS, RICHARD, JOHN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0132957A33</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2002</creationdate><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLICMATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASSC23 AND AT LEAST ONEPROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25</topic><topic>NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>WEBBER, DOMINIC, GEORGE</creatorcontrib><creatorcontrib>TOPLISS, RICHARD, JOHN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>WEBBER, DOMINIC, GEORGE</au><au>TOPLISS, RICHARD, JOHN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS</title><date>2002-01-03</date><risdate>2002</risdate><abstract>An etching system (1) comprises a host PC (20) which stores a bitmap etching pattern (210) and transmits this via its own interface (200) and a data link (30) to an etching apparatus (10). The etching apparatus (10) includes its own interface (170) which receives the bitmap etching pattern (210) and passes it onto a control unit (110). The control unit (110) generates control signals for an etching head driver (120) which in turn drives an etching head (130) to eject etchant from an etching reservoir onto an item to be etched. The etching head (130) is moved relative to the item to be etched by means of motors (151, 152) which are driven by motor drivers (141, 142) which are also controlled by the control unit (110). The etching head (130) selectively deposits droplets of etchant onto the item to be etched in such a way that unwanted portions are removed by the droplets of etchant whilst wanted portions are maintained intact.
Système de gravure (1) comprenant un ordinateur central (20) mémorisant une configuration de gravure (210) par table de pixels et transmettant cette configuration par l'intermédiaire de sa propre interface (200) et d'une liaison de données (30) à un dispositif de gravure (10). Ce dispositif de gravure (10) comprend sa propre interface (170) qui reçoit la configuration de gravure (210) et la transmet à une unité de commande (110). Cette unité de commande (110) génère des signaux de commande pour un dispositif de commande (120) de tête de gravure qui, à son tour, commande une tête de gravure (130) afin qu'elle éjecte un agent de gravure d'un réservoir contenant un produit de gravure par attaque chimique, sur l'article à graver. La tête de gravure (130) est déplacée par rapport à l'article à graver au moyen de moteurs (151, 152) entraînés par des unités d'entraînement de moteur (141, 142) également commandées par l'unité de commande (110). La tête de gravure (130) dépose, de façon sélective, des gouttelettes d'agent de gravure sur l'article à graver, de sorte que les parties à supprimer sont effacées par les gouttelettes, tandis que les parties à conserver sont maintenues intactes.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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