METHOD OF, AND APPARATUS FOR, ELECTRO-PLATING A STRUCTURE
The invention relates to techniques for selective electro-plating. Previously electro-plating structures with edges sometime resulted in abrupt changes in electric field. Consequently non-uniform deposition occurred and it was difficult to overcome this. More significantly it is sometimes desired to...
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| Format: | Patent |
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| creator | CORLESS, ANTHONY, ROBERT HEDGLEY, RICHARD, LYNN |
| description | The invention relates to techniques for selective electro-plating. Previously electro-plating structures with edges sometime resulted in abrupt changes in electric field. Consequently non-uniform deposition occurred and it was difficult to overcome this. More significantly it is sometimes desired to selectively electro-plate a non-uniform layer on a substrate. The present invention provides an apparatus and method for selectively electro-plating a substrate (16) by occluding portions of the substrate to be electro-plated.
L'invention se rapporte à des techniques de métallisation sélective. Les structures de métallisation existantes possèdent des arêtes qui ont parfois provoqué des modifications brutales du champ électrique. Ceci engendrait par conséquent la formation d'un dépôt non uniforme et il était difficile de remédier à ce problème. Le problème est encore plus difficile à résoudre lorsque l'on cherche à métalliser en formant une couche non uniforme sur un substrat. L'appareil et le procédé de la présente invention permettent d'effectuer une métallisation sélective d'un substrat (16) par occultation de certaines parties dudit substrat à métalliser. |
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L'invention se rapporte à des techniques de métallisation sélective. Les structures de métallisation existantes possèdent des arêtes qui ont parfois provoqué des modifications brutales du champ électrique. Ceci engendrait par conséquent la formation d'un dépôt non uniforme et il était difficile de remédier à ce problème. Le problème est encore plus difficile à résoudre lorsque l'on cherche à métalliser en formant une couche non uniforme sur un substrat. L'appareil et le procédé de la présente invention permettent d'effectuer une métallisation sélective d'un substrat (16) par occultation de certaines parties dudit substrat à métalliser.</description><edition>7</edition><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS THEREFOR ; CHEMISTRY ; ELECTROFORMING ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; METALLURGY ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><creationdate>2000</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20000420&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0022194A2$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20000420&DB=EPODOC&CC=WO&NR=0022194A2$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>CORLESS, ANTHONY, ROBERT</creatorcontrib><creatorcontrib>HEDGLEY, RICHARD, LYNN</creatorcontrib><title>METHOD OF, AND APPARATUS FOR, ELECTRO-PLATING A STRUCTURE</title><description>The invention relates to techniques for selective electro-plating. Previously electro-plating structures with edges sometime resulted in abrupt changes in electric field. Consequently non-uniform deposition occurred and it was difficult to overcome this. More significantly it is sometimes desired to selectively electro-plate a non-uniform layer on a substrate. The present invention provides an apparatus and method for selectively electro-plating a substrate (16) by occluding portions of the substrate to be electro-plated.
L'invention se rapporte à des techniques de métallisation sélective. Les structures de métallisation existantes possèdent des arêtes qui ont parfois provoqué des modifications brutales du champ électrique. Ceci engendrait par conséquent la formation d'un dépôt non uniforme et il était difficile de remédier à ce problème. Le problème est encore plus difficile à résoudre lorsque l'on cherche à métalliser en formant une couche non uniforme sur un substrat. L'appareil et le procédé de la présente invention permettent d'effectuer une métallisation sélective d'un substrat (16) par occultation de certaines parties dudit substrat à métalliser.</description><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>ELECTROFORMING</subject><subject>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2000</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLD0dQ3x8HdR8HfTUXD0c1FwDAhwDHIMCQ1WcPMP0lFw9XF1Dgny1w3wcQzx9HNXcFQIDgkKdQ4JDXLlYWBNS8wpTuWF0twMCm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f4GBkZGhpYmjkbGRCgBABekKCU</recordid><startdate>20000420</startdate><enddate>20000420</enddate><creator>CORLESS, ANTHONY, ROBERT</creator><creator>HEDGLEY, RICHARD, LYNN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20000420</creationdate><title>METHOD OF, AND APPARATUS FOR, ELECTRO-PLATING A STRUCTURE</title><author>CORLESS, ANTHONY, ROBERT ; HEDGLEY, RICHARD, LYNN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO0022194A23</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2000</creationdate><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>ELECTROFORMING</topic><topic>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>CORLESS, ANTHONY, ROBERT</creatorcontrib><creatorcontrib>HEDGLEY, RICHARD, LYNN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>CORLESS, ANTHONY, ROBERT</au><au>HEDGLEY, RICHARD, LYNN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD OF, AND APPARATUS FOR, ELECTRO-PLATING A STRUCTURE</title><date>2000-04-20</date><risdate>2000</risdate><abstract>The invention relates to techniques for selective electro-plating. Previously electro-plating structures with edges sometime resulted in abrupt changes in electric field. Consequently non-uniform deposition occurred and it was difficult to overcome this. More significantly it is sometimes desired to selectively electro-plate a non-uniform layer on a substrate. The present invention provides an apparatus and method for selectively electro-plating a substrate (16) by occluding portions of the substrate to be electro-plated.
L'invention se rapporte à des techniques de métallisation sélective. Les structures de métallisation existantes possèdent des arêtes qui ont parfois provoqué des modifications brutales du champ électrique. Ceci engendrait par conséquent la formation d'un dépôt non uniforme et il était difficile de remédier à ce problème. Le problème est encore plus difficile à résoudre lorsque l'on cherche à métalliser en formant une couche non uniforme sur un substrat. L'appareil et le procédé de la présente invention permettent d'effectuer une métallisation sélective d'un substrat (16) par occultation de certaines parties dudit substrat à métalliser.</abstract><edition>7</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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