Solder alloy

An alloy suitable for use in a wave solder process, reflow soldering process, hot air levelling process or a ball grid array, the alloy comprising from 0.08-3 wt. % bismuth, from 0.15-1.5 wt. % copper, from 0.1-1.5 wt. % silver, from 0-0.1 wt. % phosphorus, from 0-0.1 wt. % germanium, from 0-0.1 wt....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PANDHER RANJIT, LAUGHLIN JOHN P, SINGH BAWA, CAMPBELL GERARD, LEWIS BRIAN G, INGHAM ANTHONY E
Format: Patent
Sprache:eng
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