Techniques providing photoresist removal

A method for manufacturing a semiconductor device includes forming a patterned photoresist layer over a substrate, performing a plasma ashing process to the patterned photoresist layer, thereby removing a portion of the patterned photoresist layer, exposing the patterned photoresist layer to broadba...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HUANG KUO BIN, WU SUNG HSUN, HSU YU-RUNG
Format: Patent
Sprache:eng
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