Method of manufacturing semiconductor components

A method of manufacturing semiconductor components (200, 400, 700) includes assembling, packaging, and testing the semiconductor components (200, 400, 700) while the semiconductor components (200, 400, 700) are mounted on an adhesive layer (220). The method of can also keep the semiconductor compone...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MUKERJI PROSANTO K, BAILEY KEITH W, LORENZEN GARY R, DARBHA SURY N
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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