System and methods for optically measuring dielectric thickness in semiconductor devices

A method for optically measuring layer thickness in accordance with the present invention includes the steps of providing a first metal layer on a semiconductor device structure, providing a second metal layer on the first metal layer, forming a dielectric layer over the second metal layer and direc...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SCHNABEL, RAINER FLORIAN
Format: Patent
Sprache:eng
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