High vertical aspect ratio thin film structures

This invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures in excess of 150 microns in height using thin film deposition proc...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KELLER, CHRISTOPHER G, FERRARI, MAURO
Format: Patent
Sprache:eng
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