SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

A semiconductor package includes a leadframe having a die pad and lead terminals along a perimeter of the die pad, and an IC die mounted on the die pad. The IC die includes I/O pads disposed on an active front surface of the IC die. The IC die includes a semiconductor substrate, a circuit block fabr...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Zhan, Jing-Hong Conan, Chen, Tsung-Ming, Lu, Chiyuan, Chou, Yu-Ting, Liang, Keng-Chang
Format: Patent
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!