BACKSIDE CONTACT WITH FULL WRAP-AROUND CONTACT

A semiconductor device having a source/drain having a height, a length, and a width. A full wrap-around contact surrounds a partial length of the source/drain. The full wrap-around contact includes a frontside recessed wrap-around contact from a front side of the source/drain and a backside conducti...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Clevenger, Lawrence A, Anderson, Brent A, Choi, Kisik, Xie, Ruilong
Format: Patent
Sprache:eng
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