LOW TEMPERATURE HYBRID BONDING

A semiconductor device includes a first die, the first die including a first dielectric layer and a plurality of first bond pads formed within apertures in the first dielectric layer, and a second die bonded to the first die, the second die including a second dielectric layer and a plurality of seco...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SWAMINATHAN, RAJA, WILKERSON, BRETT P, AGARWAL, RAHUL, SHAH, PRIYAL
Format: Patent
Sprache:eng
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