CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND POLISHING METHOD

CMP polishing pads or layers made from a polyurethane reaction product of a reaction mixture comprising (i) a liquid aromatic isocyanate component comprising one or more aromatic diisocyanates or a linear aromatic isocyanate-terminated urethane prepolymer, and (ii) a liquid polyol component comprisi...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Barton, Bryan E, Brugarolas Brufau, Teresa
Format: Patent
Sprache:eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!