CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND POLISHING METHOD
CMP polishing pads or layers made from a polyurethane reaction product of a reaction mixture comprising (i) a liquid aromatic isocyanate component comprising one or more aromatic diisocyanates or a linear aromatic isocyanate-terminated urethane prepolymer, and (ii) a liquid polyol component comprisi...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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