SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

A semiconductor chip includes; an intermetal dielectric (IMD) layer on a substrate, an uppermost insulation layer on the IMD layer, the uppermost insulation layer having a dielectric constant different from a dielectric constant of the IMD layer, a metal wiring in the IMD layer, the metal wiring inc...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KIM, BYUNGWOOK, KANG, AHRAM, JEONG, SEONGWON
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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