SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF FABRICATING SAME

A semiconductor module having a first metal wiring board, a second metal wiring board, a third metal wiring board, and a first semiconductor element and a second semiconductor element that each include an emitter electrode and a collector electrode. The second metal wiring board is disposed over a p...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: IKEDA, Yoshinari, HORI, Motohito
Format: Patent
Sprache:eng
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