SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE AND ASSEMBLY STRUCTURE

A semiconductor package structure includes a vapor chamber, a plurality of electrical contacts, a semiconductor die and an encapsulant. The vapor chamber defines an enclosed chamber for accommodating a working liquid. The electrical contacts surround the vapor chamber. The semiconductor die is dispo...

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Hauptverfasser: HUANG, Hung-Hsien, HU, Ian, CHEN, Hsin-En
Format: Patent
Sprache:eng
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