LASER DIE AND PHOTONICS DIE PACKAGE

A multi semiconductor device package includes a laser die and a photonics die. The laser die generates light and includes a laser facet that emits light from a light emitting surface. The photonics die modulates light emitted from the laser light emitting surface and includes a device side cavity th...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FASANO BENJAMIN V, FORTIER PAUL F
Format: Patent
Sprache:eng
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