METHOD FOR DETECTING DEFECTS IN A DIFFUSION BARRIER LAYER

A method of providing a semiconductor structure comprising a diffusion barrier layer and a seed layer, the seed layer comprising an alloy of copper and a metal other than copper, depositing an electrically conductive material on the seed layer, performing an annealing process, wherein at least a fir...

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Hauptverfasser: HINTZE BERND, UTESS DIRK, KOSCHINSKY FRANK
Format: Patent
Sprache:eng
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